《智能产品设计与应用》课件——智能产品开发-DS18B20温度传感器.pptxVIP

智能产品设计与应用DS18B20温度传感器

案例导入01/PARTONE

DS18B20温度传感器设计任务【8-1】温度传感器DS18B20工作原理【8-2】DS18B20温度数据采集上报【8-3】光照电压与温度数据采集上报【8-4】基于数据监测助手的光温采集上报

DS18B20温度传感器任务8.1DS18B20温度数据采集上报将温度模块装到扩展口，信号线接到至P0_7。USART0选择UART模式，波特率9600，I/O引脚映射到备用位置1。将DS18B20底层驱动文件复制到工程文件下，并进行移植。在主函数中，每隔一段时间进行一次温度采集，通过串口发送字符串“温度数据:XX.X摄氏度\r\n到上位机，LED1作为采样指示灯，启动温度转换前点亮LED1灯，上报完成关闭LED1灯。CC2530模块P1_0P0_7LED1AIN6

DS18B20温度传感器1.DS18B20的基本概述工作电压：3.0V~5.5V。测量范围：-55摄氏度~+125摄氏度。通信方式：单总线，数据线接上拉电阻，使总线空闲时，处于高电平。转换精度：9~12位分辨率可调，默认为12位，即分辨率是0.0625。转换时间：典型值200ms。

DS18B20温度传感器2.DS18B20的内部存储结构DS18B20的内部有64位的ROM单元和9字节的高速暂存器。64位ROM单元包含了DS18B20唯一的序列号。第0字节：温度数据的低8位。第1字节：温度数据的高8位。第2字节：TH用户字节，设置报警温度最高值。第3字节：TL用户字节，设置报警温度最低值。第4字节：配置寄存器，设置转换精度，默认12位。第5、6、7字节：保留，不用管。第8字节：CRC码。注：上电后，第2字节、第3字节和第4字节的状态值为EEPROM中的数据。

DS18B20温度传感器DS18B20以16位带符号位扩展的二进制补码形式读出。低4位为小数部分，中间7位为整数部分。高5位为扩展符号位，即BIT15~BIT11为00000，读出的数据为正温度，若为11111，则为负温度。在应用开发中，首先要对读出的温度数据的符号位进行判断，再根据正负温度的不同，进行相应的处理。3.DS18B20的温度数据格式与处理

DS18B20温度传感器3.DS18B20的温度数据格式与处理从输出数据与温度值的关系表中可知，DS18B20的分辨率为0.0625。读出数据为正温度时，将LSB和MSB整合成的16位整数，直接乘以0.0625即可。读出数据为负温度时，则需要将LSB和MSB整合成的16位整数，取反加1后，再乘以0.0625，因为温度数据是以补码形式表示的。例如：读出结果为00A2H，温度值=162×0.0625=10.125摄氏度。

读出结果为FF5EH，取反加1就是00A2H，温度值则为-10.125摄氏度。

DS18B20温度传感器复位：让其处于初始状态；写时序：将命令写入温度传感器中；读时序：从温度传感器中读取数据。4.DS18B20的读取方式

DS18B20温度传感器5.DS18B20的复位时序微处理器首先将总线拉低480us微秒以上，然后释放总线。总线释放后，上拉电阻会将其拉至高电平。DS18B20发现总线有0us后，拉低总线，表示应答。微处理器在DS18B20应答上升沿，等待15～60us期间，读取总线上的电平，如果是低电平则表示复位成功。DS18B20在产生60～240us的应答信号后，会释放总线。

DS18B20温度传感器微处理器首先将总线拉低480us以上，然后释放总线。总线释放后，上拉电阻会将其拉至高电平。DS18B20发现总线有上升沿，等待15～60us后，拉低总线，表示应答。微处理器在DS18B20应答期间，读取总线上的电平，如果是低电平则表示复位成功。DS18B20在产生60～240us的应答信号后，会释放总线。5.DS18B20的复位时序

DS18B20温度传感器5.DS18B20的复位时序//DS18B20的复位底层驱动代码参考--51版bitInit_DS18B20(void){bitinitflag=0;DQ=0;Delay_OneWire(50);//拉低总线480us以上DQ=1;//释放总线Delay_OneWire(5);//等待15～60usinitflag=DQ;//读取18B20的复位应答信号Delay_OneWire(10);//等待60～240usreturninitflag;//应答信号为低电平，表示复位成功}

DS18B20温度传感器6.DS18B20的写时序（