二零二五年度ic销售合同范本：半导体器件销售及合作开发协议.docxVIP

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甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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二零二五年度ic销售合同范本：半导体器件销售及合作开发协议

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1术语定义

1.2专用名词解释

2.双方基本信息

2.1销售方信息

2.2购买方信息

3.产品规格与技术要求

3.1产品规格

3.2技术要求

4.销售数量与价格

4.1销售数量

4.2销售价格

5.交货条款

5.1交货地点

5.2交货时间

5.3交货方式

6.付款方式

6.1付款期限

6.2付款方式

6.3付款条件

7.合作开发条款

7.1开发目标

7.2开发内容

7.3开发进度

7.4开发成果

8.知识产权归属

8.1知识产权归属原则

8.2知识产权归属具体内容

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任

10.不可抗力

10.1不可抗力定义

10.2不可抗力处理

11.争议解决

11.1争议解决方式

11.2争议解决机构

12.合同生效与终止

12.1合同生效条件

12.2合同终止条件

13.合同附件

13.1附件一：产品技术规格书

13.2附件二：合作开发计划

14.其他约定

14.1本合同未尽事宜，可由双方另行协商

14.2本合同一式两份，双方各执一份，自双方签字盖章之日起生效

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1术语定义

1.1.1半导体器件指本合同中所指的集成电路芯片、分立器件等。

1.1.2销售方指在本合同中承担半导体器件销售义务的一方。

1.1.3购买方指在本合同中承担购买半导体器件义务的一方。

1.1.4合作开发指销售方与购买方共同参与新产品或技术的研发活动。

1.1.5知识产权指专利权、商标权、著作权等相关权利。

1.2专用名词解释

1.2.1产品规格指半导体器件的技术参数和性能指标。

1.2.2技术要求指对半导体器件质量、性能、可靠性等方面的具体要求。

2.双方基本信息

2.1销售方信息

2.1.1公司名称：__________

2.1.2注册地址：__________

2.1.3联系人：__________

2.1.4联系电话：__________

2.2购买方信息

2.2.1公司名称：__________

2.2.2注册地址：__________

2.2.3联系人：__________

2.2.4联系电话：__________

3.产品规格与技术要求

3.1产品规格

3.1.1产品型号：__________

3.1.2封装类型：__________

3.1.3尺寸规格：__________

3.1.4工作电压：__________

3.2技术要求

3.2.1工作频率：__________

3.2.2传输速率：__________

3.2.3封装可靠性：__________

3.2.4环境适应性：__________

4.销售数量与价格

4.1销售数量

4.1.1本合同销售数量：__________（件）

4.1.2首批交货数量：__________（件）

4.2销售价格

4.2.1单价：__________（人民币元/件）

4.2.2总价：__________（人民币元）

5.交货条款

5.1交货地点

5.1.1交货地点：__________

5.2交货时间

5.2.1首批交货时间：__________

5.2.2每月交货时间：__________

5.3交货方式

5.3.1交货方式：__________

5.3.2运费承担：__________

6.付款方式

6.1付款期限

6.1.1付款期限：__________

6.2付款方式

6.2.1付款方式：__________

6.3付款条件

6.3.1付款条件：__________

7.合作开发条款

7.1开发目标

7.1.1开发目标：__________

7.2开发内容

7.2.1开发内容：__________

7.3开发进度

7.3.1开发进度安排：__________

7.4开发成果

7.4.1开发成果：__________

8.知识产权归属

8.1知识产权归属原则

8.1.2销售方提供的半导体器件相关技术，其知识产权归销售方所有。

8.1.3购买方提供的半导体器件相关技术，其知识产权归购买方所有。

8.1.4合作开发过程中共同开发的技术，其知识产权归双方共有。

8.2知识产权归属具体