T CI 360—2024 IC封装基板图像检测系统技术规范.pdf

ICS31.180

CCSL30

团体标准

T/CI360—2024

IC封装基板图像检测系统技术规范

TechnicalspecificationforimageinspectionsystemofICpackagesubstrate

2024-05-16发布2024-05-16实施

中国国际科技促进会发布

目次

前言II

引言III

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4IC封装基板光学检测装置2

5基于主要距离的空域融合主板拼接方法5

6基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架7

7基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架8

8缓解遗忘性的图像增量学习分类方法11

9基于能量分布的未知异常样本检测方法12

参考文献16

IC封装基板图像检测系统技术规范

1范围

本文件规定了IC基板封装光学检测装置的技术构成、基于主要距离的空域融合主板拼接方法、基于

匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架和基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分

割框架要求，提供了缓解遗忘性的图像增量学习分类方法和基于能量分布的未知异常样本检测方法。

本文件适用于工业IC封装基板及SMT贴装图像检测系统的研究、设计、技术路线，可作为IC封装基

板和SMT贴装自动光学检测系统设计与研究的技术依据。适用于3C、芯片等泛半导体行业、LED、OLED

等新型显示面板行业以及新能源产业电池模组端板、电芯等行业产品工业视觉质检。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

RGB三色光源RGBthree-colorlightsource

一种通过将红、绿、蓝三种颜色的光混合在一起来产生各种不同颜色的模式。

3.2

IC基板封装ICsubstratepackage

将硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接的装置。

注：封装基板不仅能保护电路、固定线路并导散余热，还为芯片与PCB之间提供电子连接。

3.3

印刷电路板printedcircuitboard（PCB）

电子元器件的支撑体和电气连接的载体。

注：它采用电子印刷术制作，因此被称为“印刷”电路板。

3.4

表面贴装技术surfacemountedtechnology（SMT）

通过一定的工艺、材料将表面贴片元件贴装在印刷电路板上的电子组装技术，是现代电子产品制造

中的关键工艺技术之一。

3.5

自动化光学检测automatedopticalinspection（AOI）

一种高速、高精度的光学影像检测系统，运用机器视觉技术作为检测标准。

注：这种检测系统可以改良传统上使用人力和光学仪器进行检测的缺点，广泛应用于各个领域，包括高科技产业的

研发和制造品管，以及国防、民生、医疗、环保、电力等领域。

3.6

发光二极管lightemittingdiode(LED)

一种常用的发光器件，由含镓、砷、磷、氮等的化合物制成，通过电子与空穴复合释放能量发光。

注：LED可高效地将电能转化为光能，因此在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。

3.7

加速版鲁棒特征描述子算法speeduprobustfeatures(SURF)

一种局部特征描述子，用于提取图像的局部几何特征。能够克服仿射变换、光照变化和三维视点变

化等传统几何特征描述的不足，提取图像的局部几何特征。

3.8

K最近邻算法K-nearest-neighbors(KNN)

一种非参数、有监督的学习分类器,它使用邻近度对单个