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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

2025版集成电路产业政策扶持与优惠条件利用合同

本合同目录一览

1.合同双方基本信息

1.1双方名称

1.2双方法定代表人

1.3双方联系方式

2.政策扶持与优惠条件概述

2.1政策扶持类型

2.2优惠条件具体内容

3.项目基本情况

3.1项目名称

3.2项目性质

3.3项目地点

3.4项目投资规模

4.项目实施计划

4.1项目实施阶段划分

4.2每个阶段的时间节点

4.3每个阶段的任务与目标

5.政策扶持与优惠条件申请

5.1申请条件

5.2申请程序

5.3申请材料清单

6.政策扶持与优惠条件资金使用

6.1资金使用范围

6.2资金使用方式

6.3资金使用监管

7.保密条款

7.1保密信息范围

7.2保密义务

7.3保密期限

8.违约责任

8.1违约情形

8.2违约责任承担方式

8.3违约赔偿标准

9.合同解除与终止

9.1合同解除条件

9.2合同终止条件

9.3合同解除与终止的程序

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

10.3争议解决程序

11.合同生效与解除

11.1合同生效条件

11.2合同解除条件

11.3合同生效日期

12.合同附件

12.1附件一：项目可行性研究报告

12.2附件二：项目实施方案

12.3附件三：政策扶持与优惠条件申请表

13.合同修订与补充

13.1合同修订程序

13.2合同补充程序

14.其他约定事项

第一部分：合同如下：

1.合同双方基本信息

1.1双方名称

（1）甲方：[甲方全称]

（2）乙方：[乙方全称]

1.2双方法定代表人

（1）甲方法定代表人：[甲方法定代表人姓名]

（2）乙方法定代表人：[乙方法定代表人姓名]

1.3双方联系方式

（1）甲方联系方式：[甲方联系电话]、[甲方电子邮箱]

（2）乙方联系方式：[乙方联系电话]、[乙方电子邮箱]

2.政策扶持与优惠条件概述

2.1政策扶持类型

（1）财政补贴

（2）税收优惠

（3）融资支持

2.2优惠条件具体内容

（1）财政补贴：根据项目投资规模，甲方将提供不超过项目总投资额X%的财政补贴。

（2）税收优惠：甲方将根据相关政策，为乙方提供X年的税收减免。

（3）融资支持：甲方将协助乙方申请X万元的融资贷款，利率优惠。

3.项目基本情况

3.1项目名称

[项目全称]

3.2项目性质

[项目性质描述]

3.3项目地点

[项目具体地址]

3.4项目投资规模

[项目总投资额]

4.项目实施计划

4.1项目实施阶段划分

（1）筹备阶段

（2）建设阶段

（3）运营阶段

4.2每个阶段的时间节点

（1）筹备阶段：自合同签订之日起X个月内完成。

（2）建设阶段：自筹备阶段结束之日起X个月内完成。

（3）运营阶段：自建设阶段结束之日起X年开始。

4.3每个阶段的任务与目标

（1）筹备阶段：完成项目可行性研究报告、项目实施方案的编制及审批。

（2）建设阶段：完成项目建设，确保项目质量、安全、进度符合要求。

（3）运营阶段：确保项目顺利运营，实现预期经济效益。

5.政策扶持与优惠条件申请

5.1申请条件

（1）乙方须符合国家及地方集成电路产业相关政策规定。

5.2申请程序

（1）乙方按照甲方要求提交申请材料。

（2）甲方对申请材料进行审核，并在X个工作日内给予答复。

5.3申请材料清单

（1）项目可行性研究报告

（2）项目实施方案

（3）企业法人营业执照

（4）税务登记证

（5）财务报表

（6）其他相关证明材料

6.政策扶持与优惠条件资金使用

6.1资金使用范围

（1）项目建设和运营所需资金

（2）与项目相关的设备采购、技术引进等费用

6.2资金使用方式

（1）甲方直接拨付至乙方账户

（2）乙方自行申请贷款

6.3资金使用监管

（1）乙方需定期向甲方报告资金使用情况。

（2）甲方有权对乙方资金使用情况进行审计。

8.违约责任

8.1违约情形

（1）任何一方未按照合同约定履行其义务。

（2）任何一方提供的资料、数据不准确或不完整。

（3）任何一方未经对方同意擅自修改合同条款。

8.2违约责任承担方式

（1）违约方应承担由此产生的直接经济损失。

（2）违约方应支付违约金，违约金按合同金额的X%计算。

（3）违约方应承担由此引起的其他相关费用和责任。

8.3违约赔偿标准

（1）因违约造成项目延误，每延误一日，违约方应支付相当于每日项目投资额Y%的违约金