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2025年中国先进封装行业研究报告 进封装推动芯片高性能、小型化与集成化.pdf

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    2025年中国先进封装行业研究报告

    ——先进封装推动芯片高性能、小型化与集成化

    概览标签：先进封装、传统封装、摩尔定律、新原理器件、晶圆级封装、倒装

    封装、2.5D封装、3D封装、系统级封装、chiplet封装、封装基板、

    ABF载体、光刻机、电镀液

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    资料来源：行行查研究中心

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