ASIC芯片定制开发协议.docVIP

ASIC芯片定制开发协议

合同编号：__________

甲方（定制方）：__________

乙方（开发方）：__________

一、定义及术语

1.1本协议中，“ASIC芯片”指专用集成电路芯片。

1.2“定制方”指甲乙双方中的甲方，即提出定制ASIC芯片需求的一方。

1.3“开发方”指甲乙双方中的乙方，即负责开发ASIC芯片的一方。

二、项目概述

2.1项目名称：__________

2.2项目内容：定制方委托开发方进行ASIC芯片的开发工作，包括但不限于设计、制造、测试等环节。

2.3项目期限：自本协议签署之日起至__________完成。

三、开发方义务

3.1开发方应按照定制方的需求，按时完成ASIC芯片的设计、制造、测试等工作。

3.2开发方应保证所提供的ASIC芯片符合定制方的技术要求，并保证其功能稳定可靠。

3.3开发方应提供必要的技术支持，协助定制方进行ASIC芯片的后续应用与维护。

四、定制方义务

4.1定制方应向开发方提供详细的技术需求，包括但不限于ASIC芯片的功能指标、功能要求等。

4.2定制方应按照约定的时间节点支付开发费用。

4.3定制方应对开发方提供的技术资料和成果保密，未经开发方同意不得泄露给第三方。

五、交付及验收

5.1开发方应在项目期限结束前，将完成的ASIC芯片交付给定制方。

5.2定制方应在收到ASIC芯片后，按照约定的验收标准进行验收。

5.3验收合格后，定制方应签署验收报告，并将验收报告副本交付开发方。

5.4如验收不合格，定制方有权要求开发方进行整改，直至验收合格为止。整改期间，开发方应承担相应的费用。

六、费用及支付

6.1定制方应支付给开发方的总开发费用为【总金额】元。

6.2定制方应按照以下付款计划向开发方支付开发费用：

a.签署本协议后【百分比】%作为预付款支付；

b.设计完成后【百分比】%作为进度款支付；

c.验收合格后【百分比】%作为尾款支付。

6.3支付方式：【支付方式】。

6.4若定制方延迟支付开发费用，应按照【延迟支付利率】向开发方支付滞纳金。

七、保密条款

7.1双方应对在合同执行过程中获得的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等非公开信息予以保密。

7.2保密期限自本协议签署之日起算，至协议终止或履行完毕之日止。

7.3未经对方书面同意，任何一方不得向第三方泄露对方的保密信息。

7.4如因法律要求或命令需披露保密信息，披露方应事先通知对方，并尽可能减少披露范围。

八、知识产权

8.1开发方在本协议项下所开发的ASIC芯片相关的所有知识产权归定制方所有。

8.2定制方应尊重开发方在开发过程中所使用的第三方知识产权。

8.3双方应共同努力，保证ASIC芯片的开发、制造和应用不侵犯任何第三方的知识产权。

九、违约责任

9.1若开发方未能按照本协议约定的时间节点完成开发工作，每延迟一日，应向定制方支付合同总金额【百分比】的违约金。

9.2若开发方提供的ASIC芯片存在质量问题，导致定制方遭受损失，开发方应承担相应的赔偿责任。

9.3若定制方未能按照约定支付开发费用，每延迟一日，应向开发方支付合同总金额【百分比】的滞纳金。

十、争议解决

10.1双方在履行本协议过程中发生的任何争议，应首先通过友好协商解决。

10.2若协商不成，任何一方均可将争议提交至【仲裁机构名称】仲裁，仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。

10.3争议期间，除争议事项外，双方应继续履行本协议的其他条款。

10.4本协议的签订、效力、解释、履行及争议解决均适用【法律管辖地】的法律。

十一、保险和风险

11.1开发方应保证在协议执行期间，对ASIC芯片的开发过程进行适当的保险，包括但不限于责任保险和产品保险。

11.2任何由于自然灾害、战争、行为等不可抗力因素导致的延迟或损害，双方互不承担违约责任。

11.3定制方应承担因其提供的资料不正确或遗漏导致的开发风险。

11.4开发方应采取一切合理措施，减少由于开发过程中出现的风险可能对定制方造成的损失。

十二、合同变更和终止

12.1任何一方要求对本协议进行变更，应书面通知对方，经双方协商一致并签署书面文件后生效。

12.2若一方未履行本协议项下的义务，另一方有权书面通知违约方终止本协议。

12.3协议终止后，除终止条款外，本协议的其他条款仍继续有效，直至完全履行完毕。

12.4协议终止后，双方仍应遵守保密条款和知识产权条款的规定。

十三、通知

13.1双方之间的任何通知、请求或通信均应以书面形式进行，并通过邮件、快递或挂号邮件等方式送达。

13.2通知在发送或交付后视为已送达，除非发送方收到送达失败的证明。

13.3双方应保证通知送达的地址、电话和邮件地址的