《耐火材料工艺学》课件 12-8粘接、修坯和施釉[he].pptxVIP

粘接、修坯与施釉12-8陶瓷工艺学体粘接修坯釉浆制备施釉目录/Contents

01坯体粘接

粘接方法1234干法粘接湿法粘接光面粘接麻面粘接坯体含水率在3％以下坯体含水率在15％～19％较难粘接的部件一般采用

（1）采用与坯体组成接近的泥浆，含水率在30％左右，相对密度2.0以上；（2）坯料中加糊精、CMC等调制而成；（3）坯料中加入30％的釉料调制而成；（4）专门配制粘接泥（配方中熔剂性原料较坯料中多）。粘接泥

粘接技术要点（1）粘接件之间含水率应当基本一致；（2）粘接面吻合度好，无缝隙；（3）粘接操作稳、准、正，用力适当；（4）粘接泥的含水率适当而且要保持均匀一致。

02修坯

干法修坯湿法修坯修坯过程1）刮平模缝；2）修补气孔和小裂纹并刮平；3）粘接与干燥；4）混水抹坯（抹光）。

03釉浆制备

分类熔块釉生成釉生成釉：与坯料相似，直接配料磨成釉浆；熔块釉：熔制熔块，制备釉浆，不仅可以降低某些釉用原料的毒性和可溶性，还可以降低熔融温度。原料的颗粒及水分应控制在一定的范围内，保证混料均匀及高温下的反应完全。熔制温度应适宜，如果过高：挥发严重，影响化学组成、色釉和色泽。过低：熔制不透，易水解。控制熔制气氛，如铅熔块：采用氧化气氛。

（1）细度釉料的质量要求及控制细度影响稠度、悬浮性、与坯粘附能力、熔化温度、釉面质量。细：稠度增加、悬浮性升高、与坯粘附能力增强、熔化温度降低、釉面质量上升。（2）比重比重与施釉时间、釉层厚度有关。比重上升：厚度不均、易开裂、溶釉、可节省施釉时间；比重下降：需多次长时间上釉。（3）流动性及悬浮性细度增加，悬浮性好，稠度增加，流动性下降。含水量增加，流动性上升，比重下降，粘附性下降。添加剂、减水剂等增加流动性。

04施釉

施釉过程：生坯→干燥→吹灰→升温→抹水。

浸釉淋釉喷釉基本施釉方法

浸釉浸釉：是指坯的吸水性或热坯的附着作用使釉浆吸附。釉层厚度与坯的吸水性、釉浆浓度、浸釉时间有关。适用于大中小各类产品。

淋釉淋釉（又称浇釉）：是指釉浆浇于坯体上。适用于圆盘、单面上釉的扁平砖及坯体强度差的产品。

喷釉喷釉：是指压缩空气将釉浆通过喷枪或喷釉机喷成雾状。釉层厚度与坯与喷口的距离、喷釉压力、喷浆比重有关。适用于大型、薄壁、形状复杂的生坯。可用于自动化生产。

静电施釉定义：将釉浆喷至一个不均匀的电场中，使中性的釉粒带负电，随压缩空气向带正电的坯体靠近。优点：雾滴细、速度慢、分布均匀、效率高、产量大、质量好、浪费少。缺点：设备维修困难、电压较高，需保护措施。

（3）釉纸施釉：类似于贴花，需制备釉纸。发展中的干法施釉（1）流化床施釉：通压缩空气使釉粉悬浮呈流化状态。生坯浸入流化床，利用树脂软化使生坯表面粘附一层均匀的釉料。（2）干法施釉：用于建筑陶瓷的外墙砖施釉。坯料加压，加有机粘合物再撒釉粉加压。