半导体设备工艺流程优化考核试卷 .pdfVIP

半导体设备工艺流程优化考核试卷--第1页

半导体设备工艺流程优化考核试卷

考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.半导体设备工艺流程中，下列哪项不属于前道工艺？（）

A.清洗

B.氧化

C.光刻

D.封装

2.在半导体制造过程中，下列哪种材料常用作绝缘层？（）

A.硅

B.硅氧化物

C.硅化物

D.砷化镓

3.下列哪种光刻技术分辨率最高？（）

A.接触式光刻

B.接近式光刻

C.投影式光刻

D.电子束光刻

4.下列哪个过程是去除半导体表面杂质的常用方法？（）

A.清洗

B.氧化

C.光刻

D