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甲方：XXX

乙方：XXX

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二零二五年度半导体器件外协加工与品质保证协议

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1定义

1.2解释

2.当事人信息

2.1外协加工方信息

2.2品质保证方信息

3.合同目的与范围

3.1合同目的

3.2合同范围

4.产品与技术要求

4.1产品规格

4.2技术要求

5.交付与验收

5.1交付时间

5.2验收标准

5.3验收流程

6.质量保证与责任

6.1质量保证承诺

6.2责任划分

7.价格与支付条款

7.1价格

7.2支付方式

7.3支付时间

8.保密条款

8.1保密义务

8.2保密信息的范围

9.知识产权

9.1知识产权归属

9.2侵权责任

10.违约责任

10.1违约情形

10.2违约责任

11.争议解决

11.1争议解决方式

11.2争议解决机构

12.合同解除与终止

12.1合同解除条件

12.2合同终止条件

13.其他条款

13.1合同生效

13.2合同修改

13.3合同附件

14.合同附件清单

14.1附件一：产品技术规格书

14.2附件二：验收标准

14.3附件三：保密协议

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.1定义

1.1.1“半导体器件”指本协议中所涉及的集成电路、分立器件等。

1.1.2“外协加工”指本协议双方约定，由外协加工方根据品质保证方的需求，对半导体器件进行加工制造。

1.1.3“品质保证”指品质保证方对外协加工方生产的产品质量进行监督、检验和保证。

1.2解释

1.2.1本协议中的术语、缩写、专有名词等，如无特别说明，均按照行业通用含义进行解释。

2.当事人信息

2.1外协加工方信息

2.1.1名称：___________

2.1.2地址：___________

2.1.3联系人：___________

2.1.4联系电话：___________

2.2品质保证方信息

2.2.1名称：___________

2.2.2地址：___________

2.2.3联系人：___________

2.2.4联系电话：___________

3.合同目的与范围

3.1合同目的

3.1.1本合同旨在明确双方在外协加工与品质保证方面的权利、义务和责任，确保半导体器件加工制造的质量符合要求。

3.2合同范围

3.2.1本合同适用于二零二五年度内双方约定的半导体器件外协加工业务。

4.产品与技术要求

4.1产品规格

4.1.1产品应符合国家标准、行业标准或双方约定的技术规格要求。

4.1.2产品技术规格详见附件一。

4.2技术要求

4.2.1外协加工方应按照本合同约定的技术要求进行生产。

4.2.2技术要求包括但不限于生产工艺、材料、检验标准等。

5.交付与验收

5.1交付时间

5.1.1外协加工方应按照本合同约定的交付时间完成产品交付。

5.1.2交付时间以品质保证方通知的时间为准。

5.2验收标准

5.2.1产品验收标准详见附件二。

5.2.2品质保证方有权对交付的产品进行验收，验收合格后方可入库。

5.3验收流程

5.3.1品质保证方在收到产品后，应在____个工作日内完成验收。

5.3.2验收过程中，如发现产品不符合要求，品质保证方有权要求外协加工方进行整改或更换。

6.质量保证与责任

6.1质量保证承诺

6.1.1外协加工方承诺，所加工的产品质量符合本合同约定的技术要求。

6.1.2品质保证方承诺，对验收合格的产品负责。

6.2责任划分

6.2.1外协加工方对产品生产过程中的质量问题承担责任。

6.2.2品质保证方对验收过程中的质量问题承担责任。

8.保密条款

8.1保密义务

8.1.1双方对本合同内容以及在本合同履行过程中知悉的对方商业秘密负有保密义务。

8.1.2保密信息包括但不限于技术数据、工艺流程、市场信息等。

8.2保密信息的范围

8.2.1保密信息包括但不限于合同条款、技术图纸、生产数据、财务信息等。

8.3保密期限

8.3.1保密期限自本合同签订之日起至合同终止后____年。

9.知识产权

9.1知识产权归属

9.1.1本合同项下产生的知识产权归各自所有，除非另有约定。

9.1.2外协加工方在使用品质保证方的知识产权时，需事先取得品质保证方的书面同意。

9.2侵权责任

9.2.1如因外协加工方使用品质保证方的知识产权而引起侵权纠纷，由外协加工方承担全部法律责任。

10.违约责任