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高精度光耦合技术：激光通信有源芯片封装研究进展
目录
内容综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3
1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3
1.2研究内容与方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
光耦合技术基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5
2.1光耦合技术的定义与发展历程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
2.2光耦合技术的分类与应用领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8
2.3光耦合技术的重要性及发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
激光通信有源芯片封装技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11
3.1有源芯片封装技术的定义与特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
3.2激光通信有源芯片封装技术的发展现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14
3.3激光通信有源芯片封装技术的挑战与机遇．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
高精度光耦合技术研究进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17
4.1高精度光耦合原理及关键技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18
4.1.1光纤传感技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
4.1.2光学设计优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21
4.1.3材料选择与表面处理技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
4.2高精度光耦合器件设计与制造．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24
4.2.1器件结构设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
4.2.2制造工艺流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
4.2.3性能测试与评价方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28
4.3高精度光耦合系统集成与应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29
4.3.1系统架构设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30
4.3.2系统集成方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31
4.3.3应用案例分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33
激光通信有源芯片封装技术研究进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34
5.1封装材料的研究进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
5.1.1环氧树脂．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37
5.1.2陶瓷材料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38
5.1.3聚合物材料．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39
5.2封装工艺的研究进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41
5.2.1打线连接技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41
5.2.2芯片倒装技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43
5.2.3粘接与焊接技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44
5.3封装结构设计的研究进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45
5.3.1封装结构类型．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46
5.3.2结构优化方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48
5.3.3散热设计考虑．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．49
总结与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．50
6.1研究成果总结．．．．
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