理论测试习题答案《电子技术基础与技能》.doc

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【理论测验】项目一

一、单项选择题：

1．C2．B3．A4．A5．B6．C7．A

二、多项选择题

1．AB2．A３．B４．D５．D６．B７．C８．B９．C

三、判断题

1．×2．√3．√4．×

四、简答题：

1．在焊接过程中，助焊剂的作用是什么？

答：（1）除去氧化物。为了使焊料与工件表面的原子能充分接近，必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物去除，助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其剥离的功能。

（2）防止工件和焊料加热时氧化。焊接时，助焊剂先于焊料之前熔化，在焊料和工件的表面形成一层薄膜，使之与外界空气隔绝，起到在加热过程中防止工件氧化的作用。

（3）降低焊料表面的张力。使用助焊剂可以减小熔化后焊料的表面张力，增加其流动性，有利于浸润。

2．怎样做可以避免烙铁头烧死，烙铁不再粘锡？

答：烙铁头不粘锡主要是其温度过高，表面氧化所致，首先要在烙铁加热后在松香里反复摩擦去掉氧化皮，再沾上焊锡就可以了。

3．电烙铁的握法有哪几种？正握法主要适用于什么场合？

答：电烙铁的握法有正握、反握和笔握。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。

4．电子产品组装时，元件安装有哪些标准？

答：1）元件器的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。

2）元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。

3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。

4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难、先一般元器件后特殊元器件。

5）元器件在印制电路板上的分布应尽量均匀、疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。

6）元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙，无法避免时，应套绝缘套管。

7）元器件的引线直径与印制电路板焊盘孔径应有0.2～0.4mm的合理间隙。

8）MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免产生静电损坏器件，发热元件不允许贴板安装，较大的元器件的安装应采取绑扎、粘固等措施。

5．电子产品装配工艺文件包括哪几部分？

答：、由四个部分组成：企业区分代号、该工艺文件的编制对象（设计文件）的十进分类编号、工艺文件简号以及区分号。

【理论测验】项目二

一、判断题

1．√2．√3．√4．√5．×6．√7．×8．×9．√10．×

二、填空题：

1．单向导电2．0.7V、0.2V3．最高反向电压、反向电流、最大整流电流、最高工作频率、电压温度系数4．电容量、额定电压、绝缘电阻5．数字索位标称法、色环标称法、E96数字代码与字母混合标称法6．五、四7．无源元件、有源器件和机电元件8.两、发射区、基区、集电区

三、选择题

1．B2．260±5%３．B４．D５．B６．D７．D８．B９．B

四、问答题答案略

【理论测验】项目三

一、填空题

1.0.7V、0.5V2.b、a、a3.阳、阴4.10A5.交流成分、直流成分6.隔直通交7.隔交通直8.电容滤波、电感滤波9.小功率且负载变化较小的场合、大功率、大电流而且负载变化较大的场合10.正

二、选择题

1.A2.B3.C4.B5.B6.C7.B、A8.B9.A

三、综合题

1.H1，H2

2．（a）0.6V(b)5V(c)0.7V

3.

4.

5.下降。

6．1N系列，14V

【理论测验】项目四

一．判断题

1.对2.对3.对4.错5.错6.错7.错8.对9.对10.错

二．填空题

1.共基极，共发射极，共集电极2.发射极，基极3.基极，发射极4.把电流放大转化为电压放大5.电源和电容6.直流，交流7.直接，电容，变压器8.较小，较大反相9.较大，较小，射极跟随器10.IB、IC、UCE非线性

三．选择题

1.C2.D3.B4.A5.A6.B7.C8.D9.A10.B

四、答案略

五.计算题:

1.NPN硅管PNP锗管PNP硅管PNP锗管

2.PNP，1脚发射极，2脚集电极，3脚基极。

3.

IBQ,ICQ,UCEQ;0.063mA,3.77mA,4.46V

（2）72,1KΩ,2KΩ

4.

（1）0.0653mA,2.63mA,6V

（2）Au,ri,ro。33,800Ω,1KΩ

【理论测验】项目五

一、判断题

1．对2．对3