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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME
甲方：XXX
乙方：XXX
20XX
COUNTRACTCOVER
专业合同封面
RESUME
PERSONAL
二零二五年度ic销售合同范本：半导体产品销售及风险控制协议
本合同目录一览
1.定义与解释
1.1合同术语
1.2供应商与客户
1.3合同期限
2.产品描述
2.1产品种类
2.2技术规格
2.3包装与运输
3.采购数量与交货
3.1采购数量
3.2交货时间
3.3交货地点
4.价格与支付
4.1价格条款
4.2支付方式
4.3付款期限
5.质量保证与检验
5.1质量标准
5.2检验程序
5.3返修与赔偿
6.交货后的风险转移
7.保密条款
8.知识产权
8.1供应商知识产权
8.2客户知识产权
9.禁止反竞争行为
10.合同解除与终止
10.1解除条件
10.2终止条件
10.3解除或终止的程序
11.争议解决
11.1争议解决方式
11.2争议解决机构
11.3争议解决程序
12.法律适用与管辖
13.合同变更与补充
14.其他条款
14.1合同生效
14.2合同附件
14.3通知方式
14.4合同份数
第一部分：合同如下：
1.定义与解释
1.1合同术语
（1）“本合同”指双方就半导体产品销售及风险控制所签订的协议。
（2）“半导体产品”指供应商根据本合同所提供的集成电路及其相关产品。
（3）“供应商”指提供半导体产品的卖方。
（4）“客户”指购买半导体产品的买方。
1.2供应商与客户
（1）供应商为_______公司，注册地为_______，法定代表人为_______。
（2）客户为_______公司，注册地为_______，法定代表人为_______。
1.3合同期限
（1）本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为_______年。
（2）合同期满后，如双方无异议，本合同自动续期_______年。
2.产品描述
2.1产品种类
（1）供应商应向客户提供符合本合同约定的半导体产品，包括但不限于_______系列产品。
（2）产品种类详见附件一《产品清单》。
2.2技术规格
（1）供应商提供的半导体产品应满足附件二《技术规格书》中的要求。
（2）如有变更，需提前通知客户并取得客户同意。
2.3包装与运输
（1）供应商应对产品进行合理包装，确保运输过程中产品的安全。
（2）运输方式为_______，运输费用由_______承担。
3.采购数量与交货
3.1采购数量
（1）本合同约定采购数量为_______件。
（2）采购数量可根据实际情况进行调整，调整后的数量需经双方书面确认。
3.2交货时间
（1）供应商应在_______年内分批完成交货。
（2）具体交货时间安排详见附件三《交货计划表》。
3.3交货地点
（1）交货地点为_______。
（2）客户收到通知后应及时验收货物。
4.价格与支付
4.1价格条款
（1）本合同约定的单价为人民币_______元/件。
（2）价格包括但不限于产品本身成本、税费及运输费用。
4.2支付方式
（1）客户应于每批货物交付后_______个工作日内支付相应货款。
（2）支付方式为_______。
4.3付款期限
（1）本合同项下全部货款应在_______年内付清。
（2）如有逾期付款，供应商有权要求支付_______的违约金。
5.质量保证与检验
5.1质量标准
（1）供应商提供的半导体产品应符合国家相关质量标准。
（2）具体质量标准详见附件四《质量标准》。
5.2检验程序
（1）供应商应按照附件五《检验程序》对产品进行检验。
（2）客户有权对供应商提供的样品进行检验。
5.3返修与赔偿
（1）如产品存在质量问题，供应商应在_______日内免费进行返修。
（2）因质量问题导致客户损失，供应商应承担相应的赔偿责任。
6.交货后的风险转移
（1）产品自交付给客户之日起，风险由供应商转移至客户。
（2）在运输过程中发生的一切意外损失，由保险人或相关责任方承担。
7.保密条款
（1）双方对本合同内容及双方交流的技术信息负有保密义务。
（2）未经对方书面同意，任何一方不得向第三方泄露相关信息。
8.知识产权
8.1供应商知识产权
（1）供应商保证其对所提供的半导体产品拥有完整且有效的知识产权。
（2）如因供应商的知识产权问题导致客户遭受损失，供应商应承担相应的法律责任。
8.2客户知识产权
（1）客户保证其在本合同项下所使用的技术和知识产权不侵犯任何第三方的知识产权。
（2）如因客户的知识产权问题导致第三方对供应商提起诉讼，客户应承担相
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