QFN芯片焊接技术课件解读.pptVIP

*************************************QFN焊盘上锡方法浸锡或化学镀锡QFN封装在制造过程中通常已经在焊盘上完成了镀锡处理，一般不需要额外上锡。但对于长期存放或表面氧化的元件，可能需要重新处理。专业工厂使用浸锡或化学镀锡方法为QFN底部焊盘镀上薄而均匀的锡层，提高可焊性。侧面裸铜预处理切割分离型QFN的特点是侧面有裸露铜，这些区域容易氧化影响焊接。可使用细棉签蘸取助焊剂轻轻擦拭侧面铜，然后用精细烙铁快速点触，形成薄锡层保护。处理时需在显微镜下操作，避免触碰和污染塑封体。提高可焊性QFN焊盘处理的目的是去除氧化层并提高表面可焊性。适当的预处理可以显著提高焊接成功率。除了上锡外，也可使用适合无铅焊接的活性助焊剂处理QFN焊盘，激活表面并保护免受氧化，但需确保助焊剂残留物可靠清除。助焊剂涂抹技巧选择合适工具使用小毛刷(尼龙或貂毛)、精细牙签或专用助焊剂笔进行涂抹。毛刷适合批量涂抹，牙签适合精确定点涂抹，助焊剂笔操作简便但控制性略差。工具应保持清洁，定期更换，避免交叉污染。薄而均匀涂抹助焊剂应薄而均匀地覆盖所有需要焊接的区域，包括PCB焊盘和QFN底部。涂抹时力度要轻，避免划伤焊盘表面。理想的涂抹厚度约为0.02-0.05mm，呈现半透明的薄层，确保活性剂能充分发挥作用。避免过量使用助焊剂用量过多会导致回流时飞溅、残留物增多和可能的锡珠形成。特别注意控制中心散热焊盘区域的用量，过多的助焊剂会阻碍气体逸出，形成空洞。如果不小心用量过大，可用无尘布轻轻吸取多余部分。选择适合助焊剂QFN焊接推荐使用RMA或ROL0级别的中等活性助焊剂，既能有效去除氧化物，又不会过度腐蚀。免清洗型助焊剂在手工焊接中尤为实用，可减少后续清洁工作。但高温和高湿环境下仍建议清除所有残留物。QFN芯片定位1使用镊子拿取用防静电精密镊子从侧面夹持QFN2初步对准大致对齐PCB焊盘图案3精确定位在显微镜下微调至完全对齐4轻压固定轻轻按压使芯片与锡膏接触QFN芯片定位是手工焊接成功的关键步骤。首先使用防静电精密镊子从芯片侧面小心夹取，避免接触底部焊盘。初步放置时，观察芯片底部焊盘与PCB焊盘的大致对齐情况，尤其注意芯片的方向标记(如1号脚标识)。然后在显微镜下进行精确定位，确保所有焊盘完全对准，调整时动作要轻柔，避免挤压锡膏。最后轻轻按压芯片使其与锡膏充分接触，但不要过度压力导致锡膏变形溢出。定位检查方法使用放大镜或显微镜QFN焊盘细小，肉眼难以准确判断定位精度，必须使用10-30倍放大镜或体视显微镜进行检查。显微镜应配备良好照明系统，最好有侧光源可以从不同角度观察芯片边缘与PCB焊盘的对齐情况。检查焊盘对齐情况详细检查QFN周围所有焊盘的对齐状态，确保芯片焊盘与PCB焊盘在X和Y方向上的偏移不超过25%的焊盘宽度。特别关注芯片四角的焊盘对齐情况，它们通常是判断整体定位精度的关键点。确保无偏移和倾斜检查QFN芯片是否存在旋转偏移或倾斜现象。旋转偏差通常表现为周围焊盘不均匀对齐；倾斜则可通过观察芯片四边与PCB的平行度判断。任何明显偏移或倾斜都应在焊接前调整，否则将导致焊接不良。测量关键尺寸对于精密要求高的场合，可使用带有测量功能的显微镜测量芯片位置偏差。关键测量点包括芯片中心点偏移量(应0.1mm)和角度偏差(应2°)。有条件时可拍照存档，便于后续分析和优化。焊接固定角点选择对角两个焊盘QFN初步定位后，应选择对角的两个焊盘进行点焊固定。对角选择可以最大限度减少后续焊接过程中的位移，并便于观察芯片整体对齐情况。固定点通常选择在芯片的1号脚(通常有标记)对角的焊盘，这样可以同时确保芯片方向正确和位置固定。对于大尺寸QFN(8×8mm)，建议固定四个角点以提供更好的稳定性。使用烙铁快速点焊使用温度350-370°C的精细烙铁头，快速接触选定焊盘边缘，利用已涂抹的助焊剂和预先上的锡形成焊点。焊接动作要快速准确，烙铁接触时间通常控制在1-2秒内。加热时应同时接触芯片焊盘和PCB焊盘，使热量均匀传导。观察锡膏熔化并润湿两个焊盘，形成明亮的焊点。避免施加压力，让表面张力自然形成焊点。固定后再次检查完成角点固定后，再次使用显微镜检查芯片整体对齐情况。固定过程可能引起轻微位移，需确认其他焊盘仍保持良好对齐。如发现明显偏移，可使用烙铁重新加热固定点，同时用镊子轻轻调整芯片位置。对于严重错位，建议完全清除焊点重新定位，而不是强行调整，以避免损伤芯片和PCB焊盘。热风辅助焊接热风枪参数设置使用数字控温热风枪，温度设置在350-400°C之间，风量调节至中小档(约20-30L/min)。