海思Hi3093工控MPU-米尔嵌入式核心板开发板.pdf

MYD-LHi3093产品介绍

版本：V1.0

日期：2023年11月7日

深圳市米尔电子有限公司

领先的嵌入式处理器模组厂商MYD-LHi3093产品介绍

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V1.0产品部初版

说明：本文档及涉及到的产品相关参数仍存在潜在变动可能，最终产品以最终发布时版本为准

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目录

1.产品介绍5

2.Hi3093芯片介绍6

3.MYC-LHi3093核心板介绍7

3.1.核心板外观图7

3.2.核心板系统框图8

3.3.核心板资源及参数9

3.4.核心板扩展信号10

3.5.核心板机械结构图12

4.MYB-LHI3093底板介绍13

4.1.开发板系统框图15

4.2.底板外设接口资源16

4.3.底板机械尺寸图17

5.MYD-LHI3093-B微型工控机介绍17

6.软件资源19

6.1.欧拉操作系统镜像文件19

6.2.丰富的Linux系统软件资源19

7.产品配置及选配20

7.1.核心板配置型号20

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7.2.开发板配置型号20

7.3.微型工控机配置型号20

7.4.开发板包装清单21

7.5.选配模块21

附录一免责申明22

附录二联系我们23

附录三技术支持说明23

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1.产品介绍

米尔电子基于海思Hi3093处理器推出了开发套件MYD-LHi3093，套件由核心板MYC-LHi3093和底

板MYB-LHi3093组成，核心板与底板采用LGA贴片焊接方式。随同开发套件MYIR提供了丰富的软件资

源以及文档资料。软件资料包含但不限于U-boot、OpenEuler及所有外设驱动源码和相关开发工具。文

档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相

关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效

率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。适用于工业、电力、医疗、教育等场景。

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