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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

通用型芯片销售协议2024年版版B版

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1合同

1.2双方

1.3通用型芯片

1.4销售

1.5协议

1.6生效日期

1.7履行期限

2.销售芯片

2.1芯片规格

2.2数量

2.3价格

2.4交付

2.5质量保证

3.支付条款

3.1支付方式

3.2支付期限

3.3支付金额

4.交付与运输

4.1交付地点

4.2运输方式

4.3风险转移

4.4验收程序

5.质量与保证

5.1质量标准

5.2瑕疵品更换

5.3售后服务

6.知识产权

6.1芯片专利

6.2商标权

6.3著作权

7.保密条款

7.1保密信息

7.2保密义务

7.3保密期限

8.违约责任

8.1违约行为

8.2违约责任

8.3违约赔偿

9.争议解决

9.1协商解决

9.2调解

9.3仲裁

9.4法律适用

10.强制性法律规定

10.1遵守法律

10.2许可和批准

10.3法律法规变更

11.合同的变更与解除

11.1变更条件

11.2解除条件

11.3通知义务

12.合同的终止

12.1终止条件

12.2终止效果

12.3剩余货款处理

13.一般条款

13.1完整协议

13.2通知

13.3不可抗力

13.4继受主体

14.争议解决

14.1适用法律

14.2争议解决方式

14.3仲裁地点

14.4仲裁结果执行

第一部分：合同如下：

1.定义与解释

1.2双方：本合同中的双方是指签订本合同的甲方（卖方）和乙方（买方）。

1.3通用型芯片：指本合同中甲方出售给乙方的，符合本合同约定的技术参数和质量要求的芯片产品。

1.4销售：指甲方按照本合同的约定，向乙方出售通用型芯片的行为。

1.5协议：指本合同，包括本合同的全部条款和附件。

1.6生效日期：本合同自双方签字盖章之日起生效。

1.7履行期限：本合同的履行期限为自合同生效之日起至合同约定的全部义务履行完毕之日止。

2.销售芯片

2.1芯片规格：甲方销售的通用型芯片规格详见附件一。

2.2数量：本合同项下的通用型芯片数量为附件二约定的数量。

2.3价格：本合同项下的通用型芯片单价为附件三约定的价格。

2.4交付：甲方应当在合同约定的交付期限内，将通用型芯片交付给乙方指定的地点。

2.5

质量保证：甲方保证出售的通用型芯片符合附件一约定的技术参数和质量要求，自交付之日起，如有质量问题，乙方有权在约定的保质期内要求甲方更换或退货。

3.支付条款

3.1支付方式：乙方在本合同项下的支付方式为转账支付，具体支付方式详见附件四。

3.2支付期限：乙方应在本合同项下的通用型芯片交付之日起七个工作日内完成支付。

3.3支付金额：乙方应支付给甲方的金额为附件三约定的总价款。

4.交付与运输

4.1交付地点：甲方应将通用型芯片交付至乙方指定的地点，具体地址详见附件五。

4.2运输方式：甲方选择运输方式将通用型芯片运输至乙方指定的地点，具体运输方式详见附件六。

4.3风险转移：自通用型芯片交付给乙方指定地点之日起，通用型芯片的风险由乙方承担。

4.4验收程序：乙方应在收到通用型芯片后，按照本合同约定的验收标准进行验收，如发现不符合约定的情况，乙方有权要求甲方更换或退货。

5.质量与保证

5.1质量标准：甲方保证通用型芯片符合附件一约定的技术参数和质量要求。

5.2瑕疵品更换：自交付之日起，如乙方发现通用型芯片存在质量问题，乙方有权在约定的保质期内要求甲方更换或退货。

5.3售后服务：甲方提供通用型芯片的售后服务，具体服务内容详见附件七。

6.知识产权

6.1芯片专利：甲方保证其出售的通用型芯片不侵犯他人的专利权。

6.2商标权：甲方保证其出售的通用型芯片不侵犯他人的商标权。

6.3著作权：甲方保证其出售的通用型芯片不侵犯他人的著作权。

7.保密条款

7.1保密信息：本合同签订过程中双方泄露的商务信息、技术信息以及其他双方约定的保密信息。

7.2保密义务：双方应对本合同7.1条所述的保密信息予以保密，未经对方同意，不得向第三方泄露。

7.3保密期限：本合同项下的保密义务自本合同签订之日起生效，至本合同约定的保密信息成为公众领域的信息之日止。

8.违约责任

8.1违约行为：双方违反本合同的约定，未能履行或者未能完全履行本合同项下的义务的行为。

8.2违约责任：违约方应向守约方支付