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;项目导读;塑料封装
采用塑料封装工艺,使用塑封机、高温烘箱以及热固性塑料(塑封料),完成将框架上裸露的芯片、键合线等结构被环氧树脂包裹起来的塑料封装任务。
在塑料封装时,要避免填充不足、粘模、溢料以及气孔等不合格现象。
目前使用的封装材料大部分都是聚合物,即所谓的塑料封装,塑料封装简称塑封,是最为常用的封装方式。它是一种用绝缘的塑料包封电子元件的技术,具有成本低、工艺简单、工作温度低、可靠性高等优点。;塑料封装
塑封的作用
键合之后的芯片(即晶粒)在引线框架上仍处于裸露状态,易受到外部环境的影响而出现损坏或氧化等情况。通过在外部包裹壳体的形式,可以很好的将其保护起来。塑料封装因其工艺简单、成本低、自动化程度高等特点被广泛应用。
对裸露芯片进行塑料封装可以有效防止湿气等外部入侵,起到支撑、保护、散热等作用,并且提供了一个可手持的形体。;塑料封装
塑封的原材料,如图8-1所示。
塑封原材料一般采用热固性塑料,也称为塑封料。热固性塑料是以热固性树脂为主要成分而制成的塑料,其特性是:在低温时是塑性的、流动的;温度加热到一定范围时,聚合物分子发生交联反应,形成刚性固体;当加热温度过高时,则聚合物会变软(但不会融化)。塑封料外观,如图8-1所示。;塑料封装
塑封的质量要求
塑封前后的外观对比,如图8-2所示。
塑封后,框架上裸露的芯片、键合线等结构被环氧树脂包裹,塑封体内部的结构如图8-3所示。;塑料封装
在塑封过程中,会出现不同的异常现象,常见的塑封质量异常及其产生原因,如表8-1所示。;8.1.2塑封设备;8.1.2塑封设备;;;;;8.1.3塑封实施;8.1.3塑封实施;8.1.3塑封实施;8.1.3塑封实施;8.1.3塑封实施;8.1.3塑封实施;8.1.3塑封实施;;8.1.3塑封实施;;8.1.3塑封实施;8.1.4塑封常见异常故障排除;8.1.4塑封常见异常故障排除;8.1.4塑封常见异常故障排除;8.1.4塑封常见异常故障排除;8.1.4塑封常见异常故障排除;8.1.4塑封常见异常故障排除;8.1.4塑封常见异常故障排除;8.1.4塑封常见异常故障排除;激光打标是芯片打标的方式之一,其利用激光在塑封体上面打上标识,比如制造???信息、批号、产品名称、生产日期等内容。
激光打标的作用
在塑封之后,塑封体表面是没有任何内容的,此时如果发生混料或散落等情况会很难辨识,且不便于后期对物流的跟踪。所以在塑封之后,大部分工艺会在产品的正面或背面进行打标操作。
激光打标就是利用激光在塑封体上面打上去不掉的、字迹清楚的标识,方便后续对元件的跟踪与辨识。;芯片打标方式
在芯片上印字的方式有很多,主要有以下几种。
直印式:像印章一样直接将内容印在塑封体上。
转印式:使用转印头,从字模上将内容蘸印,再印字在塑封体上。
激光刻印式:利用激光直接在塑封体上刻印内容。
直印式和转印式均通过油墨实现,油墨打标字迹比较深,对比清晰,但对模块表面要求较高,若模块表面有沾污现象,油墨就不易印上去,且油墨比较容易擦除。;激光打标精度较高、字迹不易擦除,且不产生机械挤压和应力,不会损害被加工芯片,热影响区域也较小,但相较于油墨打标而言,它的字迹较淡,对比不明显。激光打标效果,如图8-28所示。;激光打标是芯片打标的方式之一,其利用激光在塑封体上面打上标识,比如制造商信息、批号、产品名称、生产日期等内容。
激光打标的作用
在塑封之后,塑封体表面是没有任何内容的,此时如果发生混料或散落等情况会很难辨识,且不便于后期对物流的跟踪。所以在塑封之后,大部分工艺会在产品的正面或背面进行打标操作。
激光打标就是利用激光在塑封体上面打上去不掉的、字迹清楚的标识,方便后续对元件的跟踪与辨识。;芯片打标方式
在芯片上印字的方式有很多,主要有以下几种。
直印式:像印章一样直接将内容印在塑封体上。
转印式:使用转印头,从字模上将内容蘸印,再印字在塑封体上。
激光刻印式:利用激光直接在塑封体上刻印内容。
直印式和转印式均通过油墨实现,油墨打标字迹比较深,对比清晰,但对模块表面要求较高,若模块表面有沾污现象,油墨就不易印上去,且油墨比较容易擦除。;激光打标精度较高、字迹不易擦除,且不产生机械挤压和应力,不会损害被加工芯片,热影响区域也较小,但相较于油墨打标而言,它的字迹较淡,对比不明显。激光打标效果,如图8-28所示。;;激光打标流程;激光打标流程;领料确认
;参数设置
;激光打标流程;结批
;激光打标工艺在检查打标制品时,常见的不合格现象有打标内容错误、打标字体错误、字迹模糊或缺损等。出现故障时,及时分析原因并做出相应的处理,以减少损失。;原因分析:选择了错误的打标文件,即调用时选择的文件与随件单不一致,导致调取了其他芯片的打标内容,此时打标出来的
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