《精密电子组件装配教程》课件.pptVIP

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2025-04-14 发布于四川
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《精密电子组件装配教程》课件.ppt

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精密电子组件装配教程;课程概述;第一章：精密电子组件装配基础;1.1精密电子组件定义;1.2常见精密电子组件类型;1.3装配工艺流程概览;1.4装配环境要求;第二章：装配工具与设备;2.1手动装配工具;2.2自动化装配设备;2.3辅助工具;2.4测量与检测设备;第三章：PCB装配技术;3.1PCB基础知识;3.2表面贴装技术（SMT）;3.3通孔插装技术（THT）;3.4混合工艺;第四章：芯片封装与装配;4.1芯片封装类型;4.2BGA封装装配技术;4.3微型封装装配技术;4.4芯片级封装（CSP）装配;第五章：精密连接器装配;5.1连接器类型与特性;5.2连接器装配技术;5.3微型连接器装配;5.4连接器可靠性保证;第六章：精密焊接技术;6.1无铅焊接;6.2回流焊接;6.3波峰焊接;6.4点焊技术;第七章：微机电系统（MEMS）装配;7.1MEMS器件特性;7.2MEMS封装技术;7.3MEMS装配挑战;7.4MEMS测试与校准;第八章：光电子器件装配;8.1光电子器件类型;8.2LED装配技术;8.3光电传感器装配;8.4光纤连接器装配;第九章：柔性电子装配技术;9.1柔性电路板（FPC）特性;9.2FPC装配技术;9.3柔性显示器装配;9.4可穿戴设备装配;第十章：质量控制与检测;10.1视觉检测技术;10.2X射线检测;10.3电气性能测试;10.4可靠性测试;第十一章：精密装配自动化;11.1自动化装配系统;11.2机器视觉在装配中的应用;11.3协作机器人技术;11.4智能制造与工业4.0;第十二章：行业趋势与发展方向;12.1微纳米级装配技术;12.2新材料与新工艺