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电子封装中的焊点疲劳寿命预测研究论文

摘要：随着电子封装技术的不断发展，焊点疲劳寿命预测成为了电子封装领域的研究热点。本文主要针对电子封装中焊点疲劳寿命预测的研究现状、方法以及应用进行了综述，并对焊点疲劳寿命预测的未来发展趋势进行了展望。

关键词：电子封装；焊点疲劳寿命；预测研究；方法；应用

一、引言

随着半导体技术的快速发展，电子产品对封装密度和性能的要求越来越高。焊点作为电子封装中关键的连接方式，其疲劳寿命直接影响到电子产品的可靠性和使用寿命。因此，对焊点疲劳寿命进行预测研究具有重要的理论意义和应用价值。本文将从以下几个方面对电子封装中的焊点疲劳寿命预测研究进行综述。

（一）焊点疲劳寿命预