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平面光波导芯片生产线建设项目
可行性研究报告
中咨国联|出品
DATE\@EEEE年O月二〇二一年二月
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目录
TOC\o1-3\h\z\u8310第一章总论 1
227181.1项目概要 1
140941.1.1项目名称 1
118671.1.2项目建设单位 1
232111.1.3项目建设性质 1
10921.1.4项目建设地点 1
31481.1.5项目负责人 1
298011.1.6项目投资规模 1
203251.1.7项目建设规模 2
22161.1.8项目资金来源 2
127151.1.9项目建设期限 3
240421.2项目建设单位介绍 3
128731.3编制依据 3
320101.4编制原则 4
29711.5研究范围 5
301.6主要经济技术指标 5
153301.7综合评价 6
3802第二章项目市场分析 8
196092.1建设地经济发展概况 8
212752.2我国平面光波导芯片行业发展状况分析 8
54442.3我国平面光波导芯片行业发展趋势分析 9
202042.4市场小结 10
24056第三章项目建设的背景和必要性 11
19143.1项目提出背景 11
99683.2项目建设必要性分析 12
217103.2.1有利于促进我国平面光波导芯片工业快速发展的需要 12
178903.2.2提升技术进步,满足平面光波导芯片行业生产高品质产品的需要 13
256803.2.4符合《中国制造2025》“三步走”实现制造强国战略目标 13
202163.2.5提升我国平面光波导芯片产品研发和技术创新水平的需要 14
113533.2.6提升企业竞争力水平,有助于企业长远战略发展的需要 14
119303.2.7增加当地就业带动产业链发展的需要 15
167363.3项目建设可行性分析 15
169963.3.1政策可行性 15
167743.3.2技术可行性 16
294433.3.3管理可行性 16
290703.4分析结论 17
7635第四章项目建设条件 18
160034.1地理位置选择 18
216064.2区域建设条件 18
126954.2.1园区建制 18
269824.2.2园区总体规划 18
41024.2.3园区产业方向 20
15728第五章总体建设方案 21
284165.1总图布置原则 21
50815.2土建方案 21
9945.2.1总体规划方案 21
139465.2.2土建工程方案 22
315645.3主要建设内容 23
104835.4工程管线布置方案 23
137845.4.1给排水 23
284305.4.2供电 25
326265.5道路设计 27
182095.6总图运输方案 28
160475.7土地利用情况 28
1665.7.1项目用地规划选址 28
172945.7.2用地规模及用地类型 28
6238第六章产品方案及技术方案 30
229186.1主要产品方案 30
201506.2产品质量指标 30
78956.3产品价格制定原则 30
210776.4产品生产规模确定 30
295466.5项目生产工艺简述 31
102216.5.1产品工艺方案选择 31
91696.5.2工艺技术流程及简述 31
458第七章原料供应及设备选型 32
228207.1主要原材料供应 32
32567.2主要设备选型 32
237487.2.1设备选型原则 32
95267.2.2主要设备明细 33
30548第八章节约能源方案 34
161378.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 34
113728.2建设项目能源消耗种类和数量分析 34
232178.2.1能源消耗种类 34
247728.2.2能源消耗数量分析 34
325988.3项目所在地能源供应状况分析 35
99708.4主要能耗指标及分析 35
94938.5节能措施和节能效果分析 36
38308.5.1工业节能 36
68848.5.2节水措施
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