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2025年集成电路产业重点支持方向汇报人:XXX2025-X-X
目录1.产业发展战略
2.关键技术突破
3.产业生态建设
4.市场拓展与应用
5.国际竞争力提升
6.绿色低碳发展
7.安全与质量管理
01产业发展战略
产业政策环境优化政策支持力度加大对集成电路产业的财政支持力度,预计到2025年,中央财政投入将超过1000亿元,以鼓励企业研发和创新。同时,地方政府也将提供配套资金,形成多层次、多元化的资金支持体系。税收优惠政策实施一系列税收优惠政策,如减免企业所得税、增值税等,预计将为企业减轻税收负担超过500亿元,激发企业投资活力。人才引进政策制定吸引和留住高层次人才的特殊政策,包括提供住房补贴、子女教育优惠等,以解决集成电路产业人才短缺问题,预计到2025年,将引进至少10000名高端人才。
产业链协同发展产业链整合推动产业链上下游企业深度整合,通过兼并重组、股权合作等方式,形成5-10家具有国际竞争力的龙头企业,实现产业链上下游协同效应,预计到2025年,产业集中度将提升至60%。区域协同发展鼓励区域间产业链协同,重点支持长三角、珠三角、京津冀等区域形成产业集群,通过产业链协同创新,预计到2025年,区域协同创新项目数量将增加30%。创新平台建设建设一批国家级和省级集成电路产业创新平台,支持企业、高校、科研院所共同开展技术攻关,预计到2025年,创新平台数量将达到50家,形成有效支撑产业发展的创新体系。
产业创新能力提升研发投入增加鼓励企业加大研发投入,预计到2025年,集成电路产业研发投入将超过2000亿元,占销售收入的比例将提升至10%。同时,企业研发人员数量预计将增加20%。关键技术突破集中力量突破关键核心技术,如7纳米及以下先进制程技术、新型存储器技术等,预计到2025年,将形成10项以上具有国际竞争力的关键技术。知识产权保护加强知识产权保护,提高专利申请和授权数量,预计到2025年,集成电路产业专利申请量将达到10万件,授权量达到5万件,形成良好的知识产权保护环境。
02关键技术突破
先进制程技术研发研发突破进展持续推进7纳米及以下先进制程技术研发,预计到2025年,国内企业将实现7纳米制程的量产,并在5纳米制程技术取得实质性突破。国际合作深化加强与国际先进企业的合作,共同开展先进制程技术研发,预计将形成3-5个国际合作项目,推动技术共享和共同进步。产业生态培育培育完整的先进制程产业链,包括设备、材料、工艺等关键环节,预计到2025年,将形成5个以上产业集群,产业链配套率将提高至70%。
新型器件与材料创新新型器件研发加大新型器件研发力度,如新型存储器、新型逻辑器件等,预计到2025年,将推出10种以上具有国际竞争力的新型器件。关键材料突破重点突破光刻胶、高纯溅射靶材等关键材料,预计到2025年,国内关键材料自给率将从目前的30%提升至60%以上。材料创新平台建设国家级新型器件与材料创新平台,集聚科研力量,预计到2025年,将建立5-10个创新平台,形成材料与器件协同创新体系。
封装与测试技术升级三维封装技术推动三维封装技术的研究与应用,实现芯片体积缩小、性能提升,预计到2025年,三维封装技术普及率将达80%。自动化测试升级提升集成电路测试的自动化水平,提高测试效率和准确性,预计到2025年,自动化测试设备覆盖率将达到90%。高端测试能力发展高端集成电路测试技术,如纳米级缺陷检测、三维封装测试等,预计到2025年,将建成5个以上具备国际领先水平的高端测试实验室。
03产业生态建设
产业协同创新平台建设平台共建共享鼓励企业、高校、科研院所共同建设产业协同创新平台,实现资源整合与共享,预计到2025年,将共建30个以上创新平台。研发成果转化加强创新平台在研发成果转化方面的作用,提高科技成果转化率,预计到2025年,转化率将达到60%。人才培养基地将创新平台建设成为人才培养基地,为产业发展提供持续的人才支撑,预计到2025年,培养专业人才将超过10000名。
人才培养与引进人才引进计划实施集成电路产业人才引进计划,预计到2025年,将引进至少5000名国内外顶尖人才,以提升产业整体技术水平。人才培养项目设立集成电路人才培养项目,与高校合作培养专业人才,预计到2025年,将为产业输送至少10000名专业毕业生。人才激励机制建立健全人才激励机制,包括股权激励、高薪待遇等,预计到2025年,将吸引和留住更多优秀人才,提升人才队伍的整体素质。
产业投融资环境优化风险投资增加引导风险投资加大对集成电路产业的投入,预计到2025年,风险投资规模将增加至200亿元,支持初创企业和创新项目。金融产品创新推动金融产品创新,如知识产权质押贷款、供应链金融等,预计到2025年,将为产业提供超过100种新型金融产品。政
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