集成电路电子封装材料基地项目申请备案可行性研究报告.doc

中投信德杨刚-专业编写建议书/可研报告/申请报告/节能评估报告/商业计划书/规划设计

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集成电路电子封装材料基地项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u7181第一章总论 1

190001.1项目概要 1

164211.1.1项目名称 1

234861.1.2项目建设单位 1

216981.1.3项目建设性质 1

313531.1.4项目建设地点 1

149741.1.5项目负责人 1

319071.1.6项目投资规模 1

119141.1.7项目建设规模 2

294391.1.8项目资金来源 2

34731.1.9项目建设期限 3

252771.2项目建设单位介绍 3

78121.3编制依据 4

316141.4编制原则 4

115371.5研究范围 5

47401.6主要经济技术指标 5

144861.7综合评价 6

13391第二章项目市场分析 8

255412.1建设地经济发展概况 8

266792.2我国集成电路电子封装材料基地行业发展状况分析 8

292712.3我国集成电路电子封装材料基地行业发展趋势分析 9

240032.4市场小结 10

19848第三章项目建设的背景和必要性 11

147983.1项目提出背景 11

33723.2项目建设必要性分析 12

106793.2.1有利于促进我国集成电路电子封装材料基地工业快速发展的需要 12

129493.2.2提升技术进步，满足集成电路电子封装材料基地行业生产高品质产品的需要 13

218083.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14

275693.2.4提升我国集成电路电子封装材料基地产品研发和技术创新水平的需要 14

193043.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 15

102413.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15

119423.3项目建设可行性分析 15

221063.3.1政策可行性 15

147293.3.2技术可行性 17

65373.3.3管理可行性 17

213913.4分析结论 17

29530第四章项目建设条件 18

221634.1项目地理位置选择 18

83344.2区域建设条件 18

300384.2.1区域地理位置 18

301474.2.2区域气候条件 18

295334.2.3区域地形地貌条件 19

195504.2.4区域植被资源条件 19

83544.2.5区域交通条件 20

184154.2.6区域经济发展条件 20

24556第五章总体建设方案 21

163095.1总图布置原则 21

299005.2土建方案 21

136005.2.1总体规划方案 21

323965.2.2土建工程方案 22

183085.3主要建设内容 23

285665.4工程管线布置方案 23

221155.4.1给排水 23

33595.4.2供电 25

202085.5道路设计 27

84745.6总图运输方案 28

181065.7土地利用情况 28

63265.7.1项目用地规划选址 28

216625.7.2用地规模及用地类型 28

23552第六章产品方案及技术方案 30

252096.1主要产品方案 30

203186.2产品质量指标 30

177106.3产品价格制定原则 30

138126.4产品生产规模确定 30

56176.5项目生产工艺简述 31

92776.5.1产品工艺方案选择 31

243256.5.2工艺技术流程及简述 31

27735第七章原料供应及设备选型 32

325887.1主要原材料供应 32

311977.2主要设备选型 32

8487.2.1设备选型原则 32

3097.2.2主要设备明细 33

26552第八章节约能源方案 34

181198.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 34

62138.2建设项目能源消耗种类和数量分析 34