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甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME
甲方：XXX
乙方：XXX
20XX
COUNTRACTCOVER
专业合同封面
RESUME
PERSONAL
2025版集成电路产业园区入驻及合作开发合同
本合同目录一览
1.合同双方基本信息
1.1合同双方名称
1.2合同双方法定代表人
1.3合同双方注册地址
1.4合同双方联系方式
2.项目背景及合作目的
2.1项目背景
2.2合作目的
3.项目内容与范围
3.1项目内容
3.2项目范围
4.合作模式与分工
4.1合作模式
4.2合作双方分工
5.技术研发与成果分享
5.1技术研发内容
5.2成果分享方式
6.投资与资金管理
6.1投资额
6.2资金管理方式
7.产权归属与保护
7.1产权归属
7.2产权保护措施
8.保密条款
8.1保密内容
8.2保密期限
9.违约责任与争议解决
9.1违约责任
9.2争议解决方式
10.合同生效、期限及终止
10.1合同生效条件
10.2合同期限
10.3合同终止条件
11.合同变更与解除
11.1合同变更条件
11.2合同解除条件
12.合同附件
12.1附件一：项目可行性研究报告
12.2附件二：合作协议
12.3附件三：其他相关文件
13.其他约定事项
13.1其他约定事项一
13.2其他约定事项二
14.合同签署与生效日期
14.1合同签署日期
14.2合同生效日期
第一部分：合同如下：
1.合同双方基本信息
1.1合同双方名称
甲方：集成电路产业园区管理委员会
乙方：集成电路科技有限公司
1.2合同双方法定代表人
甲方法定代表人：
乙方法定代表人：
1.3合同双方注册地址
甲方注册地址：市区路号
乙方注册地址：市区路号
1.4合同双方联系方式
甲方联系方式：电话：0，邮箱：xxxicpark.gov
2.项目背景及合作目的
2.1项目背景
为促进我国集成电路产业发展，提高我国集成电路产业核心竞争力，甲方决定建设集成电路产业园区，吸引国内外优秀企业入驻，共同推动园区发展。
2.2合作目的
双方本着平等互利、优势互补的原则，共同合作开发集成电路产业园区，实现资源共享、技术交流，推动园区及双方业务发展。
3.项目内容与范围
3.1项目内容
（1）甲方提供园区内土地、设施等资源；
（2）乙方负责园区内企业的招商、运营、管理；
（3）双方共同推动园区内企业之间的技术交流与合作。
3.2项目范围
本项目范围涵盖甲方园区内所有企业，包括但不限于集成电路设计、制造、封装、测试、设备等产业链上下游企业。
4.合作模式与分工
4.1合作模式
本合同采用联合运营模式，甲方负责园区建设、规划、管理，乙方负责园区内企业的招商、运营、管理。
4.2合作双方分工
甲方分工：
（1）提供园区内土地、设施等资源；
（2）协助乙方进行企业招商；
（3）监督乙方运营管理工作。
乙方分工：
（1）负责园区内企业的招商、运营、管理；
（2）组织园区内企业开展技术交流与合作；
（3）定期向甲方汇报运营管理工作。
5.技术研发与成果分享
5.1技术研发内容
（1）集成电路设计技术；
（2）集成电路制造技术；
（3）集成电路封装与测试技术。
5.2成果分享方式
双方共同研发的技术成果，归双方共有，并按照双方约定进行分享。
6.投资与资金管理
6.1投资额
本合同项目总投资额为人民币亿元。
6.2资金管理方式
（1）甲方负责园区基础设施建设投资；
（2）乙方负责企业招商、运营、管理投资；
（3）双方按照约定比例分摊投资风险。
7.产权归属与保护
7.1产权归属
本合同项目涉及的知识产权归双方共有，并按照双方约定进行分享。
7.2产权保护措施
双方应采取有效措施，保护本合同项目涉及的知识产权，包括但不限于：
（1）签订保密协议；
（2）申请专利、商标等知识产权保护；
（3）加强内部管理，防止侵权行为发生。
8.保密条款
8.1保密内容
本合同项下涉及的商业秘密、技术秘密、市场信息、客户信息、财务数据等均属保密信息。
8.2保密期限
保密期限自合同生效之日起至合同终止后五年止。
9.违约责任与争议解决
9.1违约责任
（1）任何一方违反本合同约定，应承担相应的违约责任，包括但不限于支付违约金、赔偿损失等。
（2）因一方违约导致合同无法履行，守约方有权解除合同，并要求违约方承担相应的违约责任。
9.2争议解决方式
（1）双方应友好协商解决合同履行过程中发生的争议。
（2）协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。
10.合同生效、期限及终止
10.
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