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全差分高增益放大器的设计
一、设计产品名称
全差分高增益放大器
二、设计目的
1.掌握模拟集成电路的基本设计流程;
2.掌握Cadence基本使用方法;
3.学习模拟集成电路版图的设计要点;
4.培养分析、解决问题的综合能力;
5.掌握模拟集成电路的仿真方法;
6.熟悉设计验证流程方法。
三、设计内容
全差分高增益放大器(Full-differentialOTA)是一种非常典型的模拟IP,在各类模拟信号链路、ADC.模拟滤波器等重要模拟电路中应用广泛,是模拟IC设计人员必需掌握的一种基础性IP设计。
采用华大九天Aether全定制IC设计平台及其自带的0.18umPDK,设计一款全差分高增益放大器电路,完成电路图设计、前仿真、Layout设计和物理验证(DRCLVS)。考虑以下OTA架构:
图1OTA架构
四、电路设计思路
模拟集成电路的设计分为前端与后端,设计流程可以分为明确性能要求、选择电路结构、计算器件参数、原理图绘制、前仿真、版图绘制、DRC设计规则检查、LVS版图与电路图一致性检查、寄生参数提取及后仿真、流片测试。本次实验使用基于华大九天Aether全定制IC设计平台及其自带的0.18umPDK,实现模拟集成电路全差分高增益放大器的全流程设计与仿真。
(1)性能指标:
需要验证三种PVTCorner:
a)电源电压1.8V,温度27℃,corner为TT;
b)电源电压1.6V,温度80℃,corner为SS;
c)电源电压2.0V,温度-40℃,corner为FF;
要求各Corner下开环技术指标(含Cload=10fF):
①放大器开环DC增益Av0≥90dB;
②0dB带宽BW0≥500MHz;
③相位裕度PhaseMargin≥50°。
④DC抑制比PSRR-0≥60dB,(3*2=6分)
⑤10MHz时抑制比PSRR-10M≥45dB。(3*2=6分)
(2)电路结构选择:
根据性能指标要求,可以采用两级运放的设计,其中第一级运放主要为了提高增益,第二级主要为了增大输出电压摆幅。
备选一级放大器电路结构有:套筒式共源共栅和折叠式共源共栅,其电路图如下。
图2折叠式共源共栅电路结构
图3套筒式共源共栅电路结构
两种运放结构特性对比如下:
表1运放结构特性对比
运放结构
增益
输出摆幅
速度
功耗
噪声
折叠式共源共栅
中
中
高
中
中
套筒式共源共栅
中
中
高
低
低
综上,设计中选择增益较高的传统的套筒式共源共栅结构运放作第一级,选择简单的共源结构作第二级,提供髙的输出摆幅和大的驱动电流。筒单的两级运放的直流增益比较小,因此我们采用共源共栅结构的增益更大。总体设计由输入级、输出级、共模反馈电路、频路补偿电路和偏置电路组成。
其中,输入级采用套筒式共源共栅放大器,输出级采用共源放大器,偏置电路选用偏置在饱和区的MOS管作为尾电流源,频率补偿电路采用密勒电容跨接在第一级和第二级放大器之间。电路拓扑图如下图所示
图4电路结构图
五、电路设计过程及仿真结果
1.第一级电路设计
根据直流增益90dB的要求,一般第二级运放(共源级)的增益只有10左右,所以第一级运放的增益至少要达到1000,即60dB。
(1)参数计算
完成了电路图的基本结构之后,接下来就是给每个元件加入设计量,这样就需要对各个器件的参数进行分配和计算。
I.电流的分配
由于VDD=1.8V,总的电流为8mA。给第一级分配4mA电流,第二级分配2mA电流,共模反馈2mA的电流。对于第一级而言两条支路是完全对称,所以给每条之路分配2mA的电流,即所有mos管(除尾电流源外)的电流均为2mA;而对于尾电流源的电流值为两个输入支路电流之和,即为4mA。
II.过驱动电压的分配
由于题目没有要求输出摆幅的大小,可以从流过mos管的电流的大小来确定分配给它们的过驱动电压的大小,以此为标准分配过驱动电压。此处给所有mos管分配0.2V过驱动电压。
III.宽长比的确定
通过电流与过驱动电压的关系式确定宽长比,由于所有mos管都必须工作在饱和区,所以使用饱和区的电流-过驱动电压的关系:
Nmos管:IDS=1/2unCOX(W/L)(VGS-Vth)2=1/2unCOXVOD2
=(W/L)=(2IDS)/(unCOXVOD2)
Pmos管:IDS=1/2upCOX(W/L)(VGS-Vth)2=1/2upCOXVOD2
=(W/L)=(2IDS)/(upCOXVOD2)
根据公式可得所有mos管的宽长比,分别为:
(W/L)p=9
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