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甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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PERSONAL

2025年集成电路设计知识产权合作开发合同

本合同目录一览

1.定义与解释

1.1合同术语

1.2技术术语

1.3法律术语

2.合同主体

2.1合作方信息

2.2合作方代表

3.合作目的与范围

3.1合作目的

3.2合作范围

4.知识产权归属

4.1知识产权定义

4.2知识产权归属

4.3知识产权使用

5.技术开发与交付

5.1技术开发内容

5.2技术开发进度

5.3技术交付方式

5.4技术验收标准

6.合作成果保护

6.1合作成果定义

6.2合作成果保护措施

6.3合作成果保密

7.合作费用与支付

7.1合作费用构成

7.2费用支付方式

7.3费用支付时间

7.4费用变更

8.合作期限与终止

8.1合作期限

8.2合作终止条件

8.3合作终止程序

9.违约责任

9.1违约情形

9.2违约责任承担

9.3违约赔偿

10.争议解决

10.1争议解决方式

10.2争议解决机构

10.3争议解决程序

11.适用法律与争议管辖

11.1适用法律

11.2争议管辖

12.合同生效与修改

12.1合同生效条件

12.2合同修改程序

13.其他约定

13.1合作方义务

13.2合作方权利

13.3合同附件

14.合同签署与生效日期

第一部分：合同如下：

第一条定义与解释

1.1合同术语

（1）“集成电路设计”是指以电子技术为基础，将电路逻辑和功能集成在半导体芯片上的设计成果。

（2）“知识产权”是指合作各方在集成电路设计过程中产生的专利权、著作权、商标权、商业秘密等。

（3）“合作方”是指本合同中约定的参与集成电路设计知识产权合作开发的双方。

1.2技术术语

（1）“核心技术”是指集成电路设计中所采用的关键技术。

（2）“技术成果”是指合作过程中产生的技术文件、设计方案、等。

1.3法律术语

（1）“保密协议”是指双方就知识产权保密事项达成的书面协议。

（2）“违约”是指一方违反本合同约定的义务。

第二条合同主体

2.1合作方信息

（1）甲方：[甲方全称]，地址：[甲方地址]，法定代表人：[甲方法定代表人]，联系电话：[甲方联系电话]。

（2）乙方：[乙方全称]，地址：[乙方地址]，法定代表人：[乙方法定代表人]，联系电话：[乙方联系电话]。

2.2合作方代表

（1）甲方代表：[甲方代表姓名]，职务：[甲方代表职务]。

（2）乙方代表：[乙方代表姓名]，职务：[乙方代表职务]。

第三条合作目的与范围

3.1合作目的

（1）共同研发具有市场竞争力的集成电路设计。

（2）保护合作过程中产生的知识产权。

3.2合作范围

（1）甲方提供相关技术资料和资源。

（2）乙方负责集成电路设计的研发和实施。

（3）合作双方共同承担技术成果的知识产权。

第四条知识产权归属

4.1知识产权定义

（1）专利权：指国家知识产权局依法授予的专利权。

（2）著作权：指依法享有的对作品享有的复制权、发行权、出租权、展览权、表演权、放映权、广播权、信息网络传播权等。

（3）商标权：指依法享有的对商标享有的注册商标专用权。

（4）商业秘密：指不为公众所知悉、能为权利人带来经济利益、具有实用性并经权利人采取保密措施的技术信息和经营信息。

4.2知识产权归属

（1）合作过程中产生的专利权归合作双方共同所有。

（2）合作过程中产生的著作权归合作双方共同所有。

（3）合作过程中产生的商标权归合作双方共同所有。

（4）合作过程中产生的商业秘密归合作双方共同所有。

4.3知识产权使用

（1）合作双方有权在合作范围内使用本合同约定的知识产权。

（2）未经对方同意，任何一方不得擅自转让、许可或者以其他方式处置本合同约定的知识产权。

第五条技术开发与交付

5.1技术开发内容

（1）甲方提供相关技术资料和资源。

（2）乙方负责集成电路设计的研发和实施。

5.2技术开发进度

（1）合作双方应按照约定的进度完成技术开发任务。

（2）技术开发进度应以月度或季度为单位进行阶段性汇报。

5.3技术交付方式

（1）乙方应将技术开发成果以电子文档形式交付甲方。

（2）甲方应在收到技术交付文档后进行验收。

5.4技术验收标准

（1）技术成果应符合国家相关标准和规范。

（2）技术成果应满足合作双方约定的技术要求。

第六条合作成果保护

6.1合作成果定义

（1）合作成果是指合作过程中产生的技术文件、设计方案、等。

6.2合作成果保护措施

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