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材料学概论题库（含参考答案）

一、单选题（共75题，每题1分，共75分）

1.通过哪种加工方法可以改变材料的组织而不改变材料的形状()

A、拉拔

B、锻压

C、铸造

D、退火

正确答案：D

2.宋代五大名窑，以盛产裂纹瓷闻名的是()

A、钧窑

B、汝窑

C、哥窑

D、定窑

正确答案：C

3.不同于普通陶瓷，精细陶瓷很少含有玻璃相，其原因是()

A、精细陶瓷采用高纯度的合成原料，熔点一般很高，而且严格控制烧结工艺，烧结过程不易出现液相

B、精细陶瓷中添加了烧结助剂

C、精细陶瓷的孔隙率低，液相无处存在

D、精细陶瓷的烧结温度比普通陶瓷高

正确答案：A

4.等静压成型分为干法和湿法，区别在于()

A、加压介质不同

B、模具不同

C、采用的包套不同

D、施加的压力不一样

正确答案：A

5.元素周期表中，电负性最高的元素是？()

A、氯(Cl)

B、锂(Li)

C、氟(F)

D、氢(H)

正确答案：C

6.铁(Fe)的同素异构体中存在的温度范围最高的是？()

A、δ-Fe

B、γ-Fe

C、α-Fe

D、渗碳体

正确答案：A

7.下面哪个不是限制陶瓷广泛应用的因素()

A、工艺复杂，成本高

B、原材料稀少

C、脆性

D、难加工

正确答案：B

8.以下不属于高分子材料的是()

A、合成橡胶

B、合金

C、塑料

D、合成纤维

正确答案：B

9.陶的气孔主要为___()

A、开气孔

B、闭气孔

正确答案：A

10.纳米是物理学上的度量单位。纳米材料的尺寸范围定义为()

A、1~100nm

B、0.1~100nm

C、小于10nm

D、10~100nm

正确答案：A

11.润湿作用不包括以下哪个？()

A、铺展

B、浸湿

C、沾湿

D、增溶

正确答案：D

12.聚酰胺树脂（俗称尼龙）中产量最大的两种是尼龙6,6和尼龙6，它们由胺基和酯基缩聚得到，那么尼龙6,6和尼龙6的缩聚方式分别是()

A、均缩聚，共缩聚

B、共缩聚，均缩聚

C、均缩聚，均缩聚

D、共缩聚，共缩聚

正确答案：B

13.珠光体组织是由哪两相组成的层片状混合物？()

A、铁素体和γ-Fe

B、γ-Fe和渗碳体

C、铁素体和渗碳体

D、γ-Fe和δ-Fe

正确答案：C

14.碳浓度低于共析钢为亚共析钢，高于共析钢为过共析钢，那么，共析钢中碳的质量分数是？()

A、2.77%

B、1.77%

C、0.77%

D、3.77%

正确答案：C

15.HCP结构属于何种点阵（14个布拉维点阵）？()

A、简单立方点阵

B、简单三方点阵

C、简单六方点阵

D、面心六方点阵

正确答案：C

16.石器时代的英文名称：()

A、Stone

B、Bronze

C、Iron

D、Steel

正确答案：A

17.石英玻璃的主要成分是()

A、氧化铝

B、二氧化硅

C、二氧化碳

D、氯化钾

正确答案：B

18.细菌、病毒通常肉眼不可见，其尺寸大小的范围()

A、毫米级（0.1~1mm）

B、亚微米级（0.1~1μm）

C、纳米级（0.1~100nm）

D、微米级（1~100μm）

正确答案：B

19.以下材料中，是非晶态的是？()

A、玻璃

B、石英单晶

C、氧化铝陶瓷

D、α-Fe

正确答案：A

20.小明的鞋底裂了，那么使用何种粘结剂粘鞋比较合适()

A、聚酰胺系

B、氯丁橡胶系

C、聚酯系

D、酚醛树脂系

正确答案：B

21.下列哪个不是造成美国911事件和311福岛核事故的共同原因：()

A、爆炸或冲击破坏了材料的强度

B、材料在高温失效

C、材料的辐照失效

正确答案：C

22.在金属样品拉伸的应力-应变曲线中，可以得到材料的许多性能信息，例如breakingstrength是指破坏（断裂）强度，elongationtofailure是指破坏延伸率，那么，extensionatbreak是指什么性能？()

A、条件屈服强度

B、拉伸强度

C、断面收缩率

D、断裂延伸率

正确答案：D

23.人类利用材料经过了漫长的过程.下列材料能反映这一过程的顺序是（）1.石器2.陶器3.青铜器4.铁器5.高分子材料()

A、12435

B、21345

C、12345

D、21435

正确答案：C

24.用于DRAM存储器电容的BaTiO3陶瓷，主要利用了其什么性能()

A、导电性能

B、压电性能

C、热电性能

D、介电性能

正确答案：D

25.根据主链化学元素不同，高分子可分为：碳链高分子，杂链高分子和元素高分子。聚苯乙烯，尼龙和硅橡胶分别属于()

A、元素高分子、碳链高分子、碳链高分子

B、杂链高分子、元素高分子、碳链高分子

C、碳链高分子、元素高分子、杂链高分子

D、碳链高分子、杂链高分子、元素高分子

正确答案：D

26.集成电路封装和基