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单双面板工艺流程详解

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CONTENTS

01

单面板工艺流程

02

双面板喷锡工艺流程

03

双面板镀镍金工艺流程

04

工艺流程对比与优化

01

单面板工艺流程

开料磨边

材料准备

根据设计要求选择合适的覆铜板材料。

切割与磨边

去除毛刺

使用专业的切割设备将覆铜板按预定尺寸进行切割，并对边缘进行磨平处理，确保尺寸精度和边缘光滑度。

通过机械或化学方法去除切割过程中产生的毛刺和铜屑。

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钻头选择

利用定位孔或钻孔模板确保钻孔位置的准确性。

钻孔定位

钻孔操作

按照设计要求进行钻孔，确保孔位准确、孔径合适、孔壁光滑。

根据孔径大小和材料类型选择合适的钻头。

钻孔

外层图形制作

图形转移

通过曝光、显影等工艺将线路图形转移到覆铜板上。

03

02

01

图形检查

检查图形是否与设计一致，包括线路宽度、间距、孔位等。

图形固化

使用紫外线或其他固化方法使线路图形更加牢固。

使用化学蚀刻液去除多余的铜层，形成电路图案。

蚀刻与检验

蚀刻

检查蚀刻效果，确保线路清晰、无短路或断路现象。

蚀刻后检查

使用清洗液去除蚀刻液残留，然后进行烘干处理。

清洗与烘干

在线路板上印刷一层阻焊油墨，保护线路和铜层不受焊接和外界环境的影响。

丝印阻焊与字符

阻焊层印刷

在线路板上印刷字符、标识等信息，便于后续组装和维修。

字符印刷

通过加热或紫外线照射使阻焊油墨和字符油墨固化。

固化处理

外形加工与测试

外形切割

根据最终产品要求，使用切割设备对线路板进行外形切割。

测试与检验

进行电气测试、外观检查等，确保产品质量符合设计要求。

包装与出厂

将成品进行包装处理，以便运输和存储。

02

双面板喷锡工艺流程

钻孔

按电路板设计要求，在双面板上钻出导电孔，便于电路连接。

沉铜加厚

在孔壁上化学沉积一层铜，使孔壁导电，增强电路连接的可靠性。

钻孔与沉铜加厚

通过光刻、蚀刻等工艺，在电路板表面制作出所需的电路图形。

图形制作

在电路图形表面镀上一层锡，保护铜层不受氧化，增强焊接性能。

镀锡

外层图形制作与镀锡

蚀刻

将电路板上不需要的锡层退去，为后续的焊接做准备。

退锡

二次钻孔

根据需求，进行二次钻孔，以满足电路板的特殊要求。

使用化学药液将电路板上多余的铜蚀刻掉，形成电路。

蚀刻退锡与二次钻孔

丝印阻焊

在电路板表面印刷一层阻焊油墨，保护电路图形不被氧化和短路。

镀金插头

在电路板的插头部位镀上一层金，增强插头的导电性能和耐磨性。

丝印阻焊与镀金插头

热风整平

通过热风整平设备对电路板进行平整处理，使其表面更加光滑、平整。

丝印字符

在电路板表面印刷字符，便于识别和安装。

热风整平与丝印字符

03

双面板镀镍金工艺流程

外层图形制作与镀镍金

外层图形制作

通过曝光、显影等工艺将电路图案转移到铜箔基板上。

镀镍金

在铜箔表面镀上一层镍金合金，提高电路的导电性和抗氧化能力。

贴膜保护

在镀镍金层上贴上一层保护膜，以防止后续加工对电路图案的损坏。

曝光显影

将保护膜上的电路图案转移到镀镍金层上，为后续的蚀刻做准备。

去膜

去除镀镍金层上的保护膜，露出需要蚀刻的铜层。

蚀刻

使用蚀刻液将铜层上的电路图案蚀刻出来，形成完整的电路。

二次钻孔

在电路板上钻出所需的通孔，为电子元器件的安装做准备。

孔壁金属化

通过化学或电镀方法在孔壁上形成一层金属层，使孔壁与铜箔连接，确保电路导通。

去膜蚀刻与二次钻孔

04

工艺流程对比与优化

单面板与双面板的异同

线路布局

单面板线路只在一面进行，而双面板则两面都可以布线，布线密度更高。

制造工艺

单面板制造较为简单，成本较低；双面板需进行线路连接和孔的设计，工艺更复杂。

产品应用

单面板多用于简单的电子产品，如计算器、遥控器等；双面板则应用于复杂的电子设备，如计算机、手机等。

成本较低，焊接性好，但易受氧化和腐蚀影响。

喷锡工艺

耐腐蚀性强，接触电阻小，但成本较高，焊接难度也较高。

镀镍金工艺

喷锡与镀镍金工艺的选择

常见问题及解决方案

线路短路

加强线路设计，提高线路间的绝缘性能。

孔洞不通

焊接不良

优化钻孔工艺，提高孔洞的导通率。

改善焊接工艺，如调整焊接温度、时间等参数。

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精细化发展

无铅、无卤素等环保材料的应用将成为未来趋势。

环保要求

技术创新

如柔性电路板、多层电路板等新技术的出现，将推动单双面板工艺流程的创新与发展。

随着电子产品体积的缩小，要求单双面板的线路更精细、更密集。

未来发展趋势与技术创新

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