T_CSTM 00511-2021 印制电路板清洗用消泡剂 消抑泡性能的测试方法.docxVIP

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团体标准

T/CSTM00511—2021

印制电路板清洗用消泡剂消抑泡性能的测

试方法

Defoamerforprintedcircuitboardcleaning—Testmethodfordefoamingand

antifoamingperformance

2021-09-10发布2021-12-10实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTM00511—2021

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前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容有可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由中国材料与试验团体标准委员会化工材料领域委员会（CSTM/FC05）提出。

本文件由中国材料与试验团体标准委员会化工材料领域委员会高分子材料相关助剂技术委员会（CSTM/FC05/TC08）归口。

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印制电路板清洗用消泡剂消抑泡性能的测试方法

1范围

本文件规定了印制电路板清洗在去膜和显影阶段用消泡剂消抑泡性能的测试方法。

本文件适用于印制电路板清洗去膜和显影阶段时，所用消泡剂消泡及抑泡性能的测试。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T6682-2008分析实验室用水规格和试验方法

GB/T8170-2008数值修约规则与极限数值的表示和判定

3术语和定义

本文件没有需要定义的术语和定义。

4原理

使用印制电路板去膜和显影工序的未曝光干膜按照现场条件配置起泡液，同时结合客户现场消泡剂的使用方法，在起泡液中加入消泡剂后，采用垂直震荡方式进行性能测试，制定印制电路板清洗消泡剂的消抑泡性能测试方法。

5.一般规定

除非另有说明，分析中仅使用确认为分析纯的试剂和符合GB/T6682—2008中4.3规定的三级水。

本文件中试验数据的表示方法和修约规则应符合GB/T8170—2008中4.3.3修约值比较法的有关规定。

6试剂和材料

6.1氢氧化钠[1310-73-2]：分析纯。

6.2碳酸钠[497-19-8]：分析纯。

6.3干膜：水溶型（未曝光）。

7仪器和设备

7.1量筒：100mL，分度值为1mL。

7.2量筒：1000mL，分度值10mL。

7.3带刻度塑料瓶：250mL，外直径6cm。

7.4烧杯：2L。

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7.5一次性注射器：1mL。

7.6秒表。

7.7分析天平：准确度0.001g。

7.8垂直振荡器：振幅30mm，转速60rpm～600rpm。

7.9恒温水浴锅：温控准确度±0.5℃。

8试验准备

8.1起泡液

8.1.1去膜阶段起泡液配置

去膜阶段起泡液配置步骤如下：

a)取20g未曝光干膜，精确至0.001g。在自然光照条件下曝光4h；

b)在2L烧杯中加入1000mL去离子水，精确至10mL。加入40g氢氧化钠，精确至0.001g。混合后搅拌至均匀透明状液体；

c)然后加入6.3（a）中的干膜，混合后搅拌至无明显干膜的液体。

8.1.2显影阶段起泡液配置

显影阶段起泡液配置步骤如下：

a)在烧杯中加入1000mL去离子水，精确至10mL。加入10g碳酸钠，精确至0.001g。混合后搅拌

至均匀透明状液体；

b)然后加入10g未曝光干膜，精确至0.001g。混合后搅拌至无明显干膜的液体。

8.2试验条件

消抑泡性能测试的试验条件见表1。

表1消抑泡性能测试的试验条件

测试阶段

样品类型

测试温度/℃

试样添加量/g

去膜阶段

本体型消泡剂

50

0.05

乳液型消泡剂

50

0.1a

聚醚型消泡剂

50

0.1

显影阶段

本体型消泡剂

30

0.05

乳液型消泡剂

30

0.1a

聚醚型消泡剂

30

0.1

a以固含量10%计。

9性能测试

9.1用塑料瓶量取（100±1.0）mL的标准起泡溶液，在恒温水浴锅中恒温至表1中规定温度。

9.2然后放置在垂直震荡器上，并设置参数：转速450rpm、振幅30mm、振荡60s，停机后记录泡沫体积v。

9.3然后加入表1中规定量（精确至