AI赋能化工行业之六：先进封装材料有望迎来大发展.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

2023年全球市场空间2023年国内市场空间

国内厂商进口厂商

亿美元亿元

BrewerScience、3M

临时键合材料2-深圳化迅、飞凯材料、鼎龙股份AITechnology、

MicroMaterials

环氧塑封料3059华海诚科、中科科化住友、日立化成工、松下电子、

京瓷电子、信越化学

电镀材料10-上海新阳、艾森股份、安集科技陶氏、乐思化学、日本石原、日本田中

飞凯材料、创智芯联

PSPI5.38.3鼎龙股份、艾森股份日本东丽、日本富士

强力新材、八亿时空HDMicrosystems

底填胶6.1-德邦科技、德聚技术纳美仕、昭和电工、汉高

43.737.3联瑞新材、壹石通、日本龙森、日本电化

填料

球形硅微粉球形硅微粉华飞电子日本新日铁、日本雅都玛

江化微、格林达、晶瑞电材

湿电子化学品5272.8兴福电子、中巨芯、上海新阳巴斯夫、霍尼韦尔

集成电路用集成电路用三菱化学、住友化学

飞凯材料、安集科技

资料来源：思瀚产业研究院，恒州博智，Wind，各公司公告，南方Plus，恒州诚思YH公众号，SEMI，金融界，各公司招股书，QYResearch，TECHCET，集微

咨询，未来半导体公众号，智研咨询产业研究，粉体加工与处理产业链公众号，中国人民银行，国海证券研究所

请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3

公司市值/亿元材

该用户很懒，什么也没介绍

咨询Ta 进入空间

用户编号：6010104234000003

更多 >