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半导体封装材料创新技术对航空航天产业的推动作用报告范文参考
一、项目概述
1.1项目背景
1.1.1航空航天领域对高性能材料的需求
1.1.2未来发展趋势
1.2项目意义
1.2.1提升航空航天产业竞争力
1.2.2促进产业链升级
1.2.3推动科技创新
1.2.4保障国家安全
二、半导体封装材料创新技术的发展现状及趋势
2.1技术发展现状
2.1.1热稳定性
2.1.2电学性能
2.1.3机械强度
2.2技术创新趋势
2.2.1轻量化趋势
2.2.2多功能化趋势
2.2.3智能化趋势
2.3产学研合作现状
2.3.1学术研究
2.3.2企业研发
2.3.
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