PCB设计软件：OrCAD二次开发_（13）.热分析的二次开发.docxVIP

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2025-05-07 发布于辽宁
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PCB设计软件：OrCAD二次开发_（13）.热分析的二次开发.docx

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热分析的二次开发

引言

在PCB设计中，热分析是非常重要的一环。热管理不当可能会导致电路板上的元器件过热，进而影响电路的性能和可靠性。OrCAD提供了强大的热分析工具，但有时默认的工具可能无法满足特定的设计需求。通过二次开发，我们可以扩展OrCAD的热分析功能，使其更符合项目需求。本节将详细介绍如何在OrCAD中进行热分析的二次开发，包括自定义热模型、热仿真脚本的编写以及结果的后处理。

自定义热模型

热模型的基本概念

在OrCAD中，热模型用于描述元器件和电路板在不同工作条件下的热行为。热模型通常包括热传导、热对流和热辐射等物理现象。自定义热模型可以提高