2025年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师考试近5年真题荟萃附答案.docx

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2025年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师考试近5年真题荟萃附答案

第I卷

一.参考题库(共80题)

1.过期之化学药品之处理方式（）。

A、一律报废处理

B、继续使用

C、留在仓库不管

D、看其它部门有需要则给予

2.SMT零件样品试作可采用下列何者方法：（）

A、流线式生产

B、手印机器贴装

C、手印手贴装

D、以上皆非

3.迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定（）。

A、固定温度数据

B、利用测温器量出适用之温度

C、根据前一工令设定

D、可依经验来调整温度

4.锡点不足原因、现象、改善方法分别有（）。

A、加锡量不足

B、焊锡未完全包覆焊接零件

C、在焊接点上重新加热到熔点后加锡

5.铣刀之直径，只要能适合工作之需要，应尽可能选择最小之直径。

6.下列哪一项为直接量测之缺点（）。

A、测量精度高

B、测量范围广

C、易产生误差

D、需要有基准尺寸

7.一瓶开封锡膏必须在24小时内使用完。

8.在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（）

9.锡膏是一种塑料性材料。（）

10.锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）

11.影响锡膏的主要参数（）

A、锡膏粉末尺寸

B、锡膏粉末形状

C、锡膏粉末分布

D、锡膏粉末金属含量

12.SMT工艺中有哪些设备，其作用是什么？

13.0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）

A、2mm

B、4mm

C、6mm

D、8mm

14.放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。

A、10mm

B、15mm

C、20mm

D、25mm

15.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为（）。

A、457

B、456

C、455

D、454

16.生产异常时，首先要（）。

A、开出异常联络单

B、报告品管

C、报告工程

D、以上皆是

17.Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。

A、1

B、2

C、3

D、5

18.装时，必须先照IC之MARK点。

19.贴片机视觉系统的作用？

20.黄铜的主要合金元素中，除铜外，另一种为（）。

A、Zn

B、Fe

C、Sn

D、Pb

21.贴片机的重要特性包括（）

A、精度

B、速度

C、稳定性

D、适应性

22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线：（）

A、不要

B、要

C、视情况而定

23.零件的量测可利用下列哪些方式测量：（）a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机

A、a，，c，e

B、a，c，d，e

C、a，b，c，e

D、a，e

24.锡膏按（）原则管理使用。

25.常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）

26.不属于焊锡特性的是：（）

A、融点比其它金属低

B、高温时流动性比其它金属好

C、物理特性能满足焊接条件

D、低温时流动性比其它金属好

27.发光二极管有色带的一端为负极，另一端为正极。

28.符号为272之组件的阻值应为：（）

A、272R

B、270欧姆

C、2.7K欧姆

D、27K欧姆

29.量测尺寸精度最高的量具为（）。

A、深度规

B、卡尺

C、投影机

D、千分厘卡尺

30.为了作业方便,目检人员可以不戴手套。

31.标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（）

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