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甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

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RESUME

PERSONAL

2024年集成电路设计及其衍生产品销售合同

本合同目录一览

第一条定义与解释

1.1合同

1.2双方

1.3集成电路设计

1.4衍生产品

1.5销售

第二条合同标的

2.1集成电路设计

2.2衍生产品

第三条销售数量与质量

3.1数量

3.2质量标准

第四条销售价格与支付方式

4.1价格

4.2支付方式

第五条交付与运输

5.1交付时间

5.2运输方式

第六条售后服务

6.1保修

6.2技术支持

第七条知识产权

7.1所有权

7.2许可使用

第八条保密条款

8.1保密信息

8.2保密义务

第九条违约责任

9.1违约行为

9.2违约责任

第十条争议解决

10.1协商解决

10.2仲裁

第十一条合同的生效、变更与终止

11.1生效条件

11.2变更

11.3终止

第十二条合同的适用法律

12.1适用法律

第十三条其他条款

13.1通知

13.2完整协议

第十四条合同的签署

14.1签署日期

14.2签署地点

第一部分：合同如下：

第一条定义与解释

1.1合同：本合同是指甲方将其拥有的集成电路设计及其衍生产品销售给乙方的协议。

1.2双方：甲方是指拥有集成电路设计及其衍生产品的企业或个人，乙方是指购买甲方集成电路设计及其衍生产品的企业或个人。

1.3集成电路设计：指甲方拥有独立知识产权的集成电路布局图、逻辑描述、仿真测试结果等设计文件。

1.4衍生产品：指基于集成电路设计生产的各种产品，如芯片、模组、系统等。

1.5销售：指甲方将其拥有的集成电路设计及其衍生产品转让给乙方，并由乙方支付相应价款的行为。

第二条合同标的

2.1集成电路设计：甲方应向乙方提供完整的集成电路设计文件，包括电路图、逻辑描述、仿真测试结果等。

2.2衍生产品：甲方应按照乙方的订单要求，向乙方交付相应的衍生产品。

第三条销售数量与质量

3.1数量：具体销售数量及交付时间见附件一。

3.2质量标准：衍生产品的质量应符合国家相关标准以及双方约定的技术指标，具体见附件二。

第四条销售价格与支付方式

4.1价格：集成电路设计的销售价格为附件三所示，衍生产品的销售价格为附件四所示。

4.2支付方式：乙方应按照合同约定的付款条款向甲方支付价款，具体支付方式见附件五。

第五条交付与运输

5.1交付时间：甲方应按照附件一约定的时间向乙方交付产品。

5.2运输方式：产品运输方式为附件六所示，费用由乙方承担。

第六条售后服务

6.1保修：甲方提供的衍生产品自交付之日起，按照附件七所示的保修条款提供保修服务。

6.2技术支持：甲方应提供必要的技术支持，协助乙方解决产品使用过程中遇到的问题，具体见附件八。

第八条知识产权

8.1所有权：甲方对其拥有的集成电路设计享有独立知识产权，包括但不限于专利权、著作权等。

8.2许可使用：乙方在合同约定范围内有权使用甲方提供的集成电路设计及其衍生产品，未经甲方书面同意，乙方不得将集成电路设计及其衍生产品提供给第三方使用或进行再销售。

第九条保密条款

9.1保密信息：本合同涉及的双方商业秘密、技术秘密、价格信息等属于保密信息。

9.2保密义务：双方在合同有效期内及合同终止后，应对保密信息予以保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方泄露。

第十条违约责任

10.1违约行为：双方应严格履行合同义务，如一方违反合同约定，应承担相应的违约责任。

10.2违约责任：违约方应向守约方支付违约金，违约金的具体数额见附件九。

第十一条合同的生效、变更与终止

11.1生效条件：本合同自双方签字盖章之日起生效。

11.2变更：合同的变更应由双方协商一致，并以书面形式签订补充协议。

11.3终止：合同终止的条件见附件十，合同终止后，双方的权利义务关系立即终止。

第十二条合同的适用法律

12.1适用法律：本合同的解释和适用均适用中华人民共和国法律。

第十三条其他条款

13.1通知：双方应通过书面形式互相通知合同履行过程中的重要事项，通知应以邮递方式送达对方指定的地址。

13.2完整协议：本合同及其附件构成双方完整的协议，取代了所有之前的口头或书面协议和谈判。

第十四条合同的签署

14.1签署日期：本合同于2024年双方签字盖章之日签署。

14.2签署地点：中华人民共和国省市区路号。

第二部分：第三方介入后的修正

第一条第三方定义与责任

1.1第三方：指本合同之外的，与甲乙方