2024年集成电路设计与制造许可合同.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2024年集成电路设计与制造许可合同

本合同目录一览

第一条定义与术语

1.1集成电路

1.2设计与制造许可

1.3技术资料

1.4许可范围

1.5许可期限

第二条技术资料的提供

2.1技术资料内容

2.2技术资料的交付时间

2.3技术资料的保护

第三条集成电路设计与制造

3.1设计要求

3.2制造工艺

3.3质量控制

3.4交付时间与数量

第四条许可费用

4.1许可费用金额

4.2支付方式与时间

第五条知识产权

5.1专利权

5.2著作权

5.3商标权

5.4保密义务

第六条技术支持与服务

6.1技术支持内容

6.2服务响应时间

6.3技术培训

第七条许可的转让与分许可

7.1许可的转让

7.2分许可的条件

第八条违约责任

8.1违约行为

8.2违约责任计算

8.3违约赔偿限额

第九条争议解决

9.1争议解决方式

9.2争议解决地点

9.3仲裁或诉讼费用

第十条合同的生效、变更与终止

10.1合同生效条件

10.2合同变更程序

10.3合同终止情形

第十一条保密协议

11.1保密信息范围

11.2保密义务期限

11.3保密信息的使用限制

第十二条法律适用与争议解决

12.1法律适用

12.2争议解决方式

第十三条其他条款

13.1通知与送达

13.2合同的完整性

13.3合同的修改

第十四条合同的签署

14.1签署日期

14.2签署地点

14.3签署人

第一部分：合同如下：

第一条定义与术语

1.2设计与制造许可是指甲方将其拥有的芯片设计技术许可给乙方，并允许乙方在许可范围内制造、使用、销售和出口芯片。

1.3技术资料是指甲方提供的与芯片设计相关的所有技术文件、图纸、程序代码、技术手册等资料。

1.4

许可范围是指乙方被许可制造、使用、销售和出口的芯片类型、规格、数量等范围。

1.5许可期限是指本合同的有效期限，自合同签署之日起至合同约定的终止日期止。

第二条技术资料的提供

2.1技术资料内容主要包括芯片设计方案、电路图、版图、程序代码、技术手册等。

2.2技术资料的交付时间由双方在合同中约定，甲方应按照约定的时间向乙方提供技术资料。

2.3技术资料的保护：甲方应确保提供的技术资料不侵犯他人的知识产权，如发生侵权行为，由甲方承担全部责任。乙方应妥善保管技术资料，不得泄露给第三方，除非得到甲方的书面同意。

第三条集成电路设计与制造

3.1设计要求：乙方根据甲方提供的技术资料，按照约定的设计规范进行芯片设计。

3.2制造工艺：乙方应采用先进、稳定的制造工艺进行芯片制造，确保芯片的质量和性能符合技术资料中的要求。

3.3质量控制：乙方应建立严格的质量控制体系，对制造过程中的芯片进行全面的质量检测，确保芯片的质量符合技术资料中的要求。

3.4交付时间与数量：乙方应按照约定的时间向甲方交付芯片，并按照约定的数量进行交付。

第四条许可费用

4.1

许可费用金额由双方在合同中约定，乙方应按照约定的金额向甲方支付许可费用。

4.2支付方式与时间：乙方应通过银行转账的方式向甲方支付许可费用，具体的支付时间和方式由双方在合同中约定。

第五条知识产权

5.1专利权：甲方应保证其提供的技术资料不侵犯他人的专利权，如发生侵权行为，由甲方承担全部责任。

5.2著作权：甲方对其拥有的技术资料享有著作权，未经甲方书面同意，乙方不得复制、传播、展示或以其他方式使用技术资料。

5.3商标权：甲方对其注册的商标享有专用权，乙方在制造、使用、销售和出口芯片时，应遵循甲方的商标使用规范，未经甲方书面同意，乙方不得使用与甲方商标相同或相似的标识。

5.4保密义务：双方应对在合同履行过程中获知的对方商业秘密和机密信息予以保密，未经对方书面同意，不得向第三方泄露。

第六条技术支持与服务

6.1技术支持内容：甲方应提供必要的技术支持，协助乙方解决芯片设计和制造过程中遇到的技术问题。

6.2服务响应时间：甲方应在接到乙方服务请求后的24小时内予以响应，并根据实际情况提供技术支持。

6.3技术培训：甲方应根据乙方的需求提供技术培训，培训内容包括芯片设计原理、制造工艺、质量控制等方面。

第八条违约责任

8.1

违约行为包括但不限于：未按约定时间交付技术资料或芯片、交付的技术资料或芯片质量不符合约定、未按约定支付许可费用等。

8.2违约责任计算：违约方应向守约方支付违约金，违约金计算方式