集成电路设计制造合作开发合同.docVIP

集成电路设计制造合作开发合同

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

公司名称：__________

地址：__________

联系方式：__________

乙方（以下简称“乙方”）：

公司名称：__________

地址：__________

联系方式：__________

第一章总则

1.1合同目的

本合同旨在明确甲乙双方在集成电路设计制造合作开发项目中的权利义务，保证项目顺利进行，实现双方共赢。

1.2合同依据

本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国著作权法》及相关法律法规，经双方友好协商，自愿签订。

1.3合同范围

本合同涵盖集成电路设计、制造、测试、封装等全流程的合作开发，具体项目内容详见附件一。

1.4合同生效

本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年，自____年____月____日至____年____月____日。

第二章项目概述

2.1项目名称

集成电路设计制造合作开发项目。

2.2项目目标

通过双方合作，完成集成电路的设计、制造、测试及封装，达到约定的技术指标和功能要求。

2.3项目内容

2.3.1甲方负责集成电路的设计方案提供及设计优化。

2.3.2乙方负责集成电路的制造、测试及封装。

2.4项目进度

2.4.1设计阶段：自合同生效之日起____个月内完成。

2.4.2制造阶段：自设计阶段完成之日起____个月内完成。

2.4.3测试及封装阶段：自制造阶段完成之日起____个月内完成。

第三章权利与义务

3.1甲方权利与义务

3.1.1甲方有权对乙方的工作进度和质量进行监督和检查。

3.1.2甲方应按合同约定及时提供设计资料和技术支持。

3.1.3甲方应按时支付合同约定的款项。

3.2乙方权利与义务

3.2.1乙方有权要求甲方按时提供设计资料和技术支持。

3.2.2乙方应按合同约定完成集成电路的制造、测试及封装工作。

3.2.3乙方应保证制造、测试及封装的质量符合约定的技术指标。

第四章知识产权

4.1知识产权归属

4.1.1集成电路设计方案及相关知识产权归甲方所有。

4.1.2集成电路制造、测试及封装过程中产生的知识产权归乙方所有。

4.2知识产权使用

4.2.1甲方授权乙方在合同有效期内使用其提供的集成电路设计方案及相关知识产权。

4.2.2乙方授权甲方在合同有效期内使用其在制造、测试及封装过程中产生的知识产权。

4.3知识产权保护

4.3.1双方应互相尊重对方的知识产权，未经对方书面同意，不得擅自使用、披露或转让。

4.3.2双方应采取必要措施保护对方的知识产权，防止第三方侵权。

第五章保密条款

5.1保密内容

5.1.1双方在合作过程中所涉及的未公开的技术资料、商业信息及其他保密信息。

5.1.2双方在合作过程中产生的阶段性成果及最终成果。

5.2保密义务

5.2.1双方应严格遵守保密义务，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露保密内容。

5.2.2双方应采取合理措施保护保密内容，防止泄露。

5.3保密期限

5.3.1保密期限自合同生效之日起至合同终止后____年。

5.3.2保密期限内，双方应继续履行保密义务。

5.4保密例外

5.4.1已公开的信息。

5.4.2法律法规要求披露的信息。

5.4.3经对方书面同意披露的信息。

第六章项目费用及支付

6.1项目费用

6.1.1本项目的总费用为人民币____元（大写：____元整）。

6.1.2项目费用包括但不限于设计费、制造费、测试费、封装费及项目管理费等。

6.2支付方式

6.2.1甲方应按以下进度向乙方支付项目费用：

6.2.1.1合同生效后____个工作日内支付总费用的____%作为预付款。

6.2.1.2设计阶段完成并经甲方确认后____个工作日内支付总费用的____%。

6.2.1.3制造阶段完成并经甲方确认后____个工作日内支付总费用的____%。

6.2.1.4测试及封装阶段完成并经甲方确认后____个工作日内支付剩余的____%。

6.3支付条件

6.3.1甲方支付每笔款项前，乙方应提供相应的阶段成果报告及发票。

6.3.2甲方应在收到乙方提供的成果报告及发票后____个工作日内完成支付。

6.4违约责任

6.4.1甲方未按约定支付款项的，每逾期一天，应按未付金额的____%向乙方支付违约金。

6.4.2乙方未按约定完成阶段工作的，每逾期一天，应按未完成部分费用的____%向甲方支付违约金。

第七章质量保证与验收

7.1质量标准

7.1.1集成电路的设计、制造、测试及封装应符合国家相关标准及双方约定的技术指标。

7.1.2具体质量标准详见附件二。

7