消费电子用超薄(VC)均温板-征求意见稿.docx

1

T/TMACXXXX—2025

消费电子用超薄(VC)均温板

1范围

本文件规定了消费电子用超薄（VC）均温板的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品用散热场景的（VC）均温板（以下称“超薄均温板”）。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T5121铜及铜合金化学分析方法

GB/T9722化学试剂气相色谱法通则

GB/T10125人造气氛腐蚀试验盐雾试验

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

超薄VC均温板ultra-thinVCequalizingplate

通过真空腔体内部工质相变实现高效传热的薄型均温板。

4一般要求

4.1.1基材

超薄均温板基材应采用纯度大于99.9%的无氧铜、铜合金、不锈钢、钛和复合材料等，厚度公差±0.03mm。

4.1.2毛细结构

超薄均温板毛细结构应采用烧结铜粉、铜网、不锈钢网、泡沫铜等或多者组成的多层复合结构，孔隙率40%～70%。

4.1.3工质

超薄均温板工质应采用去离子水或乙醇、丙酮等低沸点有机工质，纯度不应小于99.5%。

5分类

6技术要求

6.1外观

超薄均温板应表面平整无划痕、氧化斑点。

2

T/TMACXXXX—2025

6.2厚度公差与翘曲度

超薄均温板厚度不应大于0.5mm，厚度公差不应大于±0.03，平面度±0.2mm。

6.3性能指标

表1性能指标

序号

项目

要求

1

热阻（Rth）/(℃/W）

≤0.15

2

传热功率/W

5～10

3

气密性/（Pa·m3/s）

≤1×10

4

耐压强度

≥1.5倍工作压力(≥500kPa）无变形

5

耐腐蚀性

盐雾试验后性能符合本文件要求

6.4可靠性

6.4.1耐温度变化

温度循环试验后，无泄漏或变形。

6.4.2抗振性

抗振试验后，超薄均温板应无结构损伤。

7试验方法

7.1外观

在自然光或等效光源下，用倍数不小于10的放大镜目视检查表面平整度、划痕及氧化斑点。。

7.2厚度公差与翘曲度

沿均温板表面均匀选取5点，宜用激光测厚仪、厚薄规或卡尺等器具测量厚度，计算平均值及偏差。将均温板置于平板上，用塞尺或专用检具测量最大间隙。

7.3热阻

试验应按下列步骤执行：

a)将均温板水平固定于测试台，底面与恒温热源紧密接触，顶面覆盖绝热材料；

b)在热源表面施加10W稳定功率，待系统达到温度波动小于0.1℃/min的热平衡后，记录热源温度Thot,和均温板远端温度Tcold；

c)按式（1）计算热阻Rth，重复测试3次，取平均值。

Rth=··············································(1)

式中：

Rth——热阻，单位为欧姆(Ω);

Thot——热源温度，单位为摄氏度(℃);Tcold——远端温度，单位为摄氏度(℃);P——热源输入功率，单位为瓦特（W）。

7.4传热功率

试验应按下列步骤执行：

a)根据热源位置固定加热器，施加满足模拟热源的功率，监测热源温度、远端温度及温差；

b)根据温差和热源温度设定功率变化速率，直至均温板远端温度超过100℃或出现局部烧毁；

c)记录失效前施加的功率。

7.5气密性

3

T/TMACXXXX—2025

试验应按下列步骤执行：

a)将均温板置于真空腔体，抽真空至1×10?3Pa；

b)向均温板内部充入氦气至标称工作压力，保压30min；

c)使用氦质谱仪检测腔体外氦气浓度，按式（2）计算泄漏率Q。

··················································(1)

式中：

Q——泄露率；

ΔP——压力变化量，单位为帕斯卡（Pa）；

V——均温板内部体积，单位为立方米（m3）；t——测试时间，单位为秒（s）。

7.6耐压强度

试验应按下列步骤执行