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波峰焊说明书日东：概述欢迎了解日东波峰焊技术指南。本手册详细介绍了波峰焊接技术原理、设备操作及故障排除。我们将带您全面掌握这一电子制造核心工艺，提升生产效率与产品质量。作者：

目录1基础知识波峰焊概念、原理与历史2设备详解日东波峰焊机组成与特点3工艺流程六大步骤详细说明4技术参数与调试关键参数控制与优化5质量控制缺陷识别、预防与排除6维护与支持设备保养、故障排除与服务

什么是波峰焊？批量焊接工艺波峰焊是电子制造业中的批量自动化焊接工艺。它能同时焊接PCB板上的多个元件。焊料波形原理通过形成一个熔融焊料的波峰。PCB板从波峰上方通过，完成焊接。主要应用适用于通孔元件和混合工艺板的焊接。是电子制造的核心工艺之一。

波峰焊的基本原理助焊剂喷涂PCB板底面喷涂助焊剂，增强焊料润湿性。预热处理PCB经过预热区，减少热冲击，活化助焊剂。焊接过程PCB通过熔融焊料波峰，实现焊点形成。冷却固化焊接后迅速冷却，焊点凝固成型。

波峰焊的历史发展11950年代波峰焊技术首次出现，用于批量生产电路板。21970年代技术成熟，自动化程度提高，成为主流焊接方式。31990年代计算机控制系统引入，精度和可靠性显著提升。42000年后无铅工艺普及，环保要求推动技术革新。5现今智能化、数据分析与工业4.0理念融入波峰焊技术。

日东公司简介悠久历史日东成立于1969年，拥有50余年电子制造设备研发经验。全球影响产品远销全球80多个国家，服务全球电子制造业。创新精神持续研发新技术，拥有上百项专利，引领行业发展。品质保证严格的质量管理体系，产品可靠性在业内享有盛誉。

日东波峰焊设备特点高精度控温系统采用多点温控技术，温度波动控制在±1℃内，确保焊接质量稳定。智能化操作界面触摸屏控制系统，参数设置直观。支持100组工艺参数存储，方便快速切换。节能环保设计热能回收系统降低30%能耗。符合RoHS标准，支持无铅焊接工艺。模块化维护结构关键部件采用模块化设计。维修更换方便，减少停机时间。

波峰焊设备的主要组成部分装版系统PCB板输送与定位装置助焊剂喷涂系统均匀涂覆助焊剂预热系统PCB板与元件预热焊接系统熔融焊料与波峰形成冷却系统焊接后快速降温

装版系统详解输送机构采用耐高温聚酯输送链。宽度可调范围50-400mm，适应不同PCB尺寸。传送速度0.5-2.5m/min可调，满足不同焊接需求。定位系统精密导轨确保PCB直线通过波峰。位置偏差控制在±0.5mm内。采用微调机构，可精确调整PCB与波峰的接触角度。夹持装置边缘夹持设计，不遮挡焊点。采用弹性压紧结构，防止PCB变形。支持不同厚度PCB，适应范围1.0-3.0mm。

焊剂涂覆系统工作原理焊剂供应密封储存罐保持焊剂活性。压力系统控制流量稳定。雾化喷涂精密喷嘴将焊剂雾化。可调节压力控制雾化颗粒大小。均匀覆盖多点喷嘴设计确保PCB底面均匀覆盖。避免漏喷或过喷。用量控制自动流量控制系统。根据PCB面积和速度调整喷涂量。回收处理过量焊剂回收系统。降低材料浪费，保护环境。

预热系统的重要性减少热冲击逐步提升PCB温度，避免元件和板材因急剧升温而损坏。温度梯度控制在2-3℃/秒。活化助焊剂达到助焊剂活化温度，挥发溶剂，去除氧化物。理想活化温度为80-110℃。改善润湿性提高板面温度，增强焊料流动性和润湿性。显著提升焊点质量和可靠性。防止焊接缺陷充分预热减少气孔、虚焊等缺陷。特别重要的是多层板和大型元件焊接。

焊接系统：核心部件温控系统多点PID温控，保持恒定焊接温度波峰形成机构特殊设计喷嘴形成稳定波峰焊料循环系统电磁泵保持焊料循环与均温焊料槽大容量熔锡槽，基础承载部件

电气系统概述PLC控制系统采用西门子S7系列PLC，实现精准控制与监测。支持远程诊断功能。HMI人机界面10英寸彩色触摸屏，直观显示工作状态。中文界面，操作简便。参数管理系统支持多达100组工艺参数存储。实现一键切换不同产品工艺。安全保护多重安全联锁设计。温度、电流异常自动报警和保护。

机械结构系统详解主体框架采用高强度铝型材结构。经过应力处理，确保长期稳定。模块化设计，方便维护和升级。整机重量约1200kg。驱动系统采用日本进口伺服电机。齿轮减速箱传动，运行平稳。精密链条传动，速度波动小于1%。支持0.5-3m/min无级调速。外壳防护不锈钢外壳，防止腐蚀。特殊涂层处理，耐高温。大视窗设计，方便观察工作状态。隔热处理减少热量散失。

单波峰vs双波峰：优劣对比对比项目单波峰系统双波峰系统焊接质量基本焊接需求更高焊点质量适用性简单PCB设计复杂高密度PCB穿透能力一般更强PTH穿透能力桥接倾向较高较低锡珠产生较多较少成本较低较高维护难度简单相对复杂

波峰焊工艺流程概览PCB准备检查、装夹PCB板助焊剂喷涂底面均匀涂覆预热处理活化助焊剂焊接过程通过波峰形成焊点冷却固化焊点凝