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微纳结构三维有序孔阵列制备工艺与性能研究
目录
微纳结构三维有序孔阵列制备工艺与性能研究（1）．．．．．．．．．．．．．．6
内容概览．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
1.1研究背景及意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
1.2国内外研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8
1.3研究目的与内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11
微纳结构三维有序孔阵列制备工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
2.1制备工艺概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14
2.2原材料选择与预处理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15
2.3制备工艺流程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
2.3.1模板设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17
2.3.2材料沉积．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22
2.3.3后续处理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22
2.4工艺参数优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
孔阵列的结构表征．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
3.1结构表征方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
3.2孔阵列结构参数测定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
3.3结构有序性分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29
微纳结构孔阵列的性能研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31
4.1力学性能分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32
4.2热学性能研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33
4.3电学性能探究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34
4.4其他性能分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
孔阵列的应用领域及前景展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40
5.1应用领域概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41
5.2实际应用案例分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42
5.3发展趋势与前景展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43
实验结果与讨论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44
6.1实验设计与实施．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45
6.2实验结果分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．52
6.3结果讨论与验证．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53
结论与建议．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54
7.1研究结论总结．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．55
7.2研究不足之处与限制分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．56
7.3对未来研究的建议与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．57
微纳结构三维有序孔阵列制备工艺与性能研究（2）．．．．．．．．．．．．．61
一、内容概要．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．61
1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．62
1.1.1微纳制造技术发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．
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