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2025年甘肃省天水天光半导体有限责任公司招聘18人模拟试卷含答案解析

姓名：__________考号：__________

题号

一

二

三

四

五

总分

评分

一、单选题(共10题)

1.1.下列哪种半导体器件属于双极型晶体管？()

A.MOSFET

B.JFET

C.双极型晶体管

D.双极型MOSFET

2.2.什么是CMOS技术？()

A.金属-氧化物-半导体技术

B.晶体管-金属-氧化物-半导体技术

C.集成电路制造技术

D.金属-氧化物-半导体场效应晶体管技术

3.3.下列哪个选项是半导体器件的主要分类之一？()

A.晶体管

B.电阻

C.变压器

D.振荡器

4.4.下列哪种电路可以实现信号放大？()

A.全波整流电路

B.晶闸管电路

C.振荡电路

D.放大电路

5.5.下列哪个频率属于射频范围？()

A.1Hz

B.1kHz

C.1MHz

D.1GHz

6.6.什么是硅的能带结构？()

A.硅的电子结构

B.硅的原子排列

C.硅的能带和禁带

D.硅的导电特性

7.7.下列哪个半导体器件可以用于数字电路中的逻辑门？()

A.变压器

B.晶体二极管

C.晶体三极管

D.场效应晶体管

8.8.什么是集成电路的CMOS工艺？()

A.集成电路的金属-氧化物-半导体工艺

B.集成电路的互补金属-氧化物-半导体工艺

C.集成电路的晶体管工艺

D.集成电路的金属-氧化物工艺

9.9.什么是半导体器件的载流子？()

A.原子核

B.电子和空穴

C.离子

D.中子

10.10.下列哪个不是半导体器件的特性？()

A.高阻抗

B.低阻抗

C.集成度高

D.低功耗

二、多选题(共5题)

11.1.以下哪些是半导体制造过程中的关键步骤？()

A.晶圆制备

B.外延生长

C.光刻

D.化学气相沉积

E.测试与封装

12.2.以下哪些是场效应晶体管（FET）的特点？()

A.输入阻抗高

B.输出阻抗低

C.带宽较宽

D.开关速度快

E.驱动电流小

13.3.以下哪些因素会影响晶体管的放大性能？()

A.工作频率

B.跨导

C.输入阻抗

D.输出阻抗

E.热稳定性

14.4.以下哪些属于半导体器件的故障类型？()

A.开路

B.短路

C.漏电

D.烧毁

E.参数漂移

15.5.以下哪些是半导体材料的重要性能指标？()

A.禁带宽度

B.电阻率

C.电导率

D.电子迁移率

E.热稳定性

三、填空题(共5题)

16.半导体器件中，电子和空穴的流动称为

17.硅作为半导体材料，其最外层有

18.MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）的漏极和源极之间是

19.半导体器件的放大作用是通过

20.在半导体制造过程中，用于将硅晶圆切割成单个芯片的工艺称为

四、判断题(共5题)

21.晶体管的工作原理完全依赖于半导体材料的导电性。()

A.正确B.错误

22.在半导体中，掺杂元素会破坏原有的晶体结构。()

A.正确B.错误

23.所有的半导体器件都可以工作在开关模式。()

A.正确B.错误

24.MOSFET的漏极电流仅由漏源电压决定。()

A.正确B.错误

25.半导体器件的耐压能力是指其能承受的最大电压。()

A.正确B.错误

五、简单题(共5题)

26.请简要描述半导体材料中掺杂的作用。

27.解释CMOS技术中NMOS和PMOS晶体管的工作原理。

28.为什么说MOSFET的栅极是输入端？请解释。

29.简述集成电路制造过程中光刻工艺的作用。

30.为什么半导体器件在高温下工作时容易损坏？

2025年甘肃省天水天光半导体有限责任公司招聘18人模拟试卷含答案解析

一、单选题(共10题)

1.【答案】C

【解析】双极型晶体管（BipolarJunctionTransistor，BJT）是一种双极型半导体器件，其工作原理是利用PN结的正向和反向导通特性。

2.【答案】A

【解析】CMOS（ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor）技术是一种使用金属-氧化物-半导体材料的集成电路制造技术，以其低功耗和低电压工作特性被广泛应用于现代数字电路