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电子与通信技术《集成电路工艺原理试题预测》考试题_0.docVIP

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  • 2025-05-13 发布于北京
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电子与通信技术《集成电路工艺原理试题预测》考试题_0.doc

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    电子与通信技术《集成电路工艺原理试题预测》考试题

    姓名:_____________年级:____________学号:______________

    题型

    选择题

    填空题

    解答题

    判断题

    计算题

    附加题

    总分

    得分

    评卷人

    得分

    l9、判断题：冶金级硅的纯度为98%。

    10、填空题：在外延工艺中，如果膜和衬底材料（），例如硅衬底上长硅膜，这样的膜生长称为（）；反之，膜和衬底材料不一致的情况，例如硅衬底上长氧化铝，则称为（）。

    11、问答题：简述两步扩散的含义与目的？

    12、判断题：离子注入是一个物理过程，不发

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