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ATM硅片分选机操作培训大纲
演讲人：
日期:
CATALOGUE
目录
01
设备基础认知
02
操作流程规范
03
日常维护要点
04
常见故障处理
05
安全操作规范
06
实操考核标准
01
设备基础认知
设备结构组成解析
承载硅片并运送至不同工艺区域。
传送带
通过高分辨率相机和图像处理技术，对硅片进行精确识别和定位。
视觉检测系统
负责将硅片整齐地送入分选机的传送带。
喂料系统
根据预设的参数和程序，对硅片进行精确分选和分类。
分选机构
将分选后的硅片进行收集并放置在指定位置。
收集系统
光学识别
利用相机和图像处理技术，对硅片表面进行光学识别，确定硅片的类别和质量。
机械分选
通过精确的机械结构和传动装置，将硅片按照分选要求进行精确分选和分类。
传感器检测
利用传感器对硅片的位置、尺寸等参数进行检测，确保分选的精度和准确性。
自动化控制
通过PLC或计算机控制系统，实现分选过程的自动化控制和调节。
分选工作原理说明
表示分选机每小时能够处理的硅片数量。
分选速度
分选机能够处理的硅片尺寸范围。
硅片尺寸
01
02
03
04
衡量分选机对硅片分选的准确性和精度。
分选精度
分选机对硅片表面缺陷、颜色等特征的识别能力和准确度。
识别能力
主要技术参数解读
02
操作流程规范
开机前检查清单
电气连接
确认ATM硅片分选机与电源、控制系统等电气连接正常，无裸露或破损。
机械部件检查
检查机械部件是否完好，无松动或损坏，特别是传动部件和紧固件。
气路检查
确认气路连接正确，无漏气现象，气压在规定范围内。
操作环境确认
确认操作环境温度、湿度等符合设备要求，无干扰和震动。
晶片准备
根据晶片尺寸和形状，调整装载平台的位置和角度，确保晶片能够准确送入分选区域。
定位调整
夹紧操作
使用专用夹具将晶片夹紧，防止在分选过程中发生移动或损坏。
将待分选的晶片放置于指定位置，确保晶片表面无污渍、划痕等缺陷。
晶片装载定位流程
参数设置
根据分选要求，设置分选参数，如分选速度、分选精度、分选模式等。
程序选择
从设备程序库中选择合适的分选程序，或者手动编写新的分选程序。
程序加载
将选定的分选程序加载到ATM硅片分选机中，准备启动分选过程。
启动确认
再次确认各项设置无误后，启动分选程序，开始分选操作。
分选程序启动步骤
03
日常维护要点
光学系统清洁标准
镜头表面
用无水乙醇或专用镜头纸轻轻擦拭，确保无污渍和指纹。
光学元件
避免直接用手触摸，可用气枪或吹气球去除表面灰尘。
光纤接口
检查光纤连接是否松动，用无尘布擦拭接口。
光源模块
定期更换光源，确保光强和波长符合要求。
用润滑脂涂抹导轨表面，确保传动平稳无噪音。
传动导轨
机械传动部件润滑
定期添加润滑油，保持轴承运转灵活。
轴承部位
清理丝杠螺母上的杂物，涂抹适量润滑脂。
丝杠螺母
检查电机运转是否正常，及时更换磨损部件。
电机驱动
每季度校准一次，确保温度测量准确。
温度传感器
每半年校准一次，确保光强测量准确。
光学传感器
01
02
03
04
每月校准一次，确保定位准确。
位置传感器
每年校准一次，确保振动测量准确。
振动传感器
传感器校准周期
04
常见故障处理
卡料异常解决方案
检查通道是否有异物
清理通道内可能卡住的物料或杂物。
02
04
03
01
检查分选机构
检查分选机构是否有卡料现象，清理或更换损坏的部件。
检查振动器是否正常工作
检查振动器是否松动或损坏，确保其正常运行。
调整吹气压力
适当调整吹气压力，确保硅片能够顺利通过。
确保光源稳定，无闪烁或偏光现象。
校准相机与硅片之间的位置，确保图像清晰。
根据实际情况调整检测算法中的参数，提高检测精度。
使用不同硅片进行测试，验证检测偏差是否得到解决。
检测偏差调试方法
检查光源
校正相机
调整算法参数
测试不同硅片
报警代码对应手册
E01
卡料故障：检查通道、振动器、分选机构等是否存在卡料现象。
E02
光源故障：检查光源是否正常，及时更换或维修。
E03
相机故障：检查相机连接是否正常，重启相机或调整相机参数。
E04
气压异常：检查气源是否正常，调整气压至规定范围。
05
安全操作规范
防护装置使用规范
防护装置种类
必须熟悉并正确佩戴安全帽、耳塞、护目镜、手套、防护服等防护装置。
防护装置检查
每次开机前，需对防护装置进行检查，确保装置完好、无破损。
防护装置使用
在机器操作过程中，始终佩戴防护装置，特别是处理硅片时，必须穿戴完整。
静电危害
了解静电对硅片及ATM机器的危害，包括引起爆炸、损坏电路等。
静电防护管理要求
静电防护措施
采取静电消除器、静电手环、静电接地等措施，确保身体和硅片在操作前已放电。
静电防护用品
使用防静电手套、防静电鞋等防护用品，以减少静电产生和积累。
紧急
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