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《GB_T 43536.1-2023三维集成电路 第1部分：术语和定义》最新解读.pptxVIP

《GB_T 43536.1-2023三维集成电路 第1部分：术语和定义》最新解读.pptx

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    《GB/T43536.1-2023三维集成电路第1部分：术语和定义》

    最新解读

    一、三维集成电路术语体系基石：基础概念解析

    （一）三维集成电路的定义与范畴

    三维集成电路，依据GB/T43536.1-2023，是通过硅通孔

    （TSV）或凸点等方式实现芯片堆叠的多芯片集成电路形式。它打破了传统二维芯片的布局限制，将不同功能芯片在垂直方向堆叠，极大提升了集成度与性能。其范畴涵盖从简单的双层芯片堆叠，到复杂的多层异构芯片集成，适用于高性能计算、移动设备、物联网等众多领域，成为推动电子设备小型化、高性能化的关键技术。

    （二）核

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