集成电路及功率器件系统集成封装可行性研究报告申请建议书.doc

中投信德杨刚-专业编写建议书/可研报告/申请报告/节能评估报告/商业计划书/规划设计

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XXX有限公司

集成电路及功率器件系统集成封装项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u31957第一章总论 1

162671.1项目概要 1

33791.1.1项目名称 1

208181.1.2项目建设单位 1

292851.1.3项目建设性质 1

104431.1.4项目建设地点 1

212221.1.5项目负责人 1

240941.1.6项目投资规模 1

29611.1.7项目建设规模 2

48231.1.8项目资金来源 2

59711.1.9项目建设期限 2

80361.2项目建设单位介绍 2

228661.3编制依据 3

156381.4编制原则 4

13651.5研究范围 4

65011.6主要经济技术指标 4

1221.7综合评价 5

25695第二章项目市场分析 7

93322.1建设地经济发展概况 7

151942.2我国集成电路及功率器件系统集成封装行业发展状况分析 7

250662.3我国集成电路及功率器件系统集成封装行业发展趋势分析 8

67532.4市场小结 9

25270第三章项目建设的背景和必要性 10

46053.1项目提出背景 10

48703.2项目建设必要性分析 11

113303.2.1有利于促进我国集成电路及功率器件系统集成封装工业快速发展的需要 11

288553.2.2提升技术进步，满足集成电路及功率器件系统集成封装行业生产高品质产品的需要 12

8423.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 13

149503.2.4提升我国集成电路及功率器件系统集成封装产品研发和技术创新水平的需要 13

236863.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 13

92123.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 14

305993.3项目建设可行性分析 14

94223.3.1政策可行性 14

297473.3.2技术可行性 15

213813.3.3管理可行性 16

49943.4分析结论 16

9825第四章项目建设条件 17

284664.1地理位置选择 17

252494.2区域建设条件 17

266504.2.1区域地理位置 17

71854.2.2区域地形地貌条件 18

184254.2.3区域气候条件 18

281674.2.4区域交通区位条件 19

151044.2.5区域经济发展条件 19

8538第五章总体建设方案 20

98315.1总图布置原则 20

202575.2土建方案 20

196475.2.1总体规划方案 20

200165.2.2土建工程方案 21

301915.3主要建设内容 22

270515.4工程管线布置方案 22

163785.4.1给排水 22

44065.4.2供电 24

99775.5道路设计 26

305895.6总图运输方案 27

15255.7土地利用情况 27

312805.7.1项目用地规划选址 27

80695.7.2用地规模及用地类型 27

18085第六章产品方案及技术方案 29

297846.1主要产品方案 29

22356.2产品质量指标 29

79546.3产品价格制定原则 29

76096.4产品生产规模确定 29

266716.5项目生产工艺简述 30

213086.5.1产品工艺方案选择 30

65906.5.2工艺技术流程及简述 30

14956第七章原料供应及设备选型 31

67087.1主要原材料供应 31

66787.2主要设备选型 31

201427.2.1设备选型原则 31

77747.2.2主要设备明细 32

2129第八章节约能源方案 33

69448.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 33

76008.2建设项目能源消耗种类和数量分析 33

77378.2.1能源消耗种类