2025年岗位知识竞赛-A6X SENSOR品管知识考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案.docx

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2025年岗位知识竞赛-A6XSENSOR品管知识考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案

第I卷

一.参考题库(共80题)

1.IC胶少需完全包裹IC，包裹不全（露尖）不可大于0.5MM。

2.ALS破损的规格是：长不作判定，破损不可接触6个基准点。

3.油墨不均不可造成铜露。

4.hotbarTH孔偏移的规格，以下说法正确的为（）。

A、按照孔1/2判定

B、需有最小残量

C、10x显微镜可见破损判定NG

D、按照大小小于0.2mm判定

5.hotbar镀金偏移的规格，以下说法正确的为（）。

A、镀金偏移量达到PAD的1/3NG

B、镀金偏移量达到PAD的一半NG

C、镀金偏移量达到PAD的1/10NG

D、造成TH破孔不作判定

6.补材异物：丝状非导电性的异物长度不可大于1MM。

7.打拔偏移：不可大于0.65MM。

8.MIC的规格，以下说法正确的为（）

A、MIC偏移不可有

B、MIC浮起不可大于0.1MM

C、MIC沾锡不可影响条码的读取

D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%

9.TH孔凸起不可露铜，凸起按照20UM判定OK。

10.打拔偏移的规格，以下说法正确的为（）。

A、按照样本判定

B、可切到导体

C、大小不可大于0.05mm

D、大小不可大于0.25mm

11.铜露的规格，以下说法正确的为（）。

A、焊接面：铜露不可大于0.1mm

B、焊接面：铜露不可大于0.15mm

C、焊接面：铜露不可大于0.2mm

D、焊接面：铜露不可大于0.5mm

12.FPC打痕/压痕一律NG。

13.镀金粗糙的规格是：不可有。

14.FPC沾胶按面积5%判定。

15.补材异物大小不可超过补材贴合面积的5%。

16.CC胶少的规格，以下说法正确的（）

A、不搭件部位：需完全包裹

B、二极管需完全包裹

C、不可有

D、CHIP件需包裹面积的3/4

17.补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。

A、参照判定样本

B、大小不超过0.1mm

C、以指腹膜没有感觉可以接受

D、未造成底材露出、无阻感判定OK

18.prox溢胶侧面OK，表面大小0.5MM，高度0.1MM。

19.MIC伤痕需小于MIC面积的1/2。

20.镀金铜露：非焊接面小于PAD面积的10%，判定OK。

21.ALS破损以下说法错误的是（）

A、不可有

B、不可大于面积的50%

C、不可接触到6个基准点

D、一律NG

22.金板打痕规格正确的是为（）。

A、不可大于金板面积的5%

B、未造成金板变形判OK

C、不可大于金板面积的10%

D、不可大于金板面积的20

23.PROX溢胶的规格，以下说法正确的为（）。

A、表面不可大于0.05mm，高度小于0.1MM

B、不可有

C、表面不可大于0.5mm，高度小于0.1MM

D、可大于0.2mm

24.CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。

A、CHIP件无需完全包裹

B、不搭件部位不作判定

C、二极管需完全包裹

D、参照判定样本

25.FPC脏污的规格，以下说法错误的为（）。

A、按照面积10%判定

B、不作判定

C、参照判定样本

D、不可擦拭的不是整块的不影响功能OK

26.补材偏移、缺角±0.5MM。

27.ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。

A、不作判定

B、不可露出焊点

C、参照判定样本

D、不可影响组装

28.沾UF胶田字格按照面积的25%。

29.保胶异物的规格，以下说法正确的（）。

A、一律NG

B、比头发还细：长度在3MM以下

C、保胶残屑，毛发不可

D、非纤维状的异物：大小在0.5MM以上不可

30.MIC爬锡不可爬至MIC表面。

31.PROX溢胶的规格是溢到侧面OK，表面不可大于0