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ICS29.045
CCSH83
团体标准
—
T/QGCMLXXXXXXXX
蓝宝石衬底生产技术规范
Technicalspecificationforproductionofsapphiresubstrate
(征求意见稿)
XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施
全国城市工业品贸易中心联合会发布
T/QGCMLXXXXX—XXXX
前 言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起
草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国城市工业品贸易中心联合会提出并归口。
本文件主要起草单位:浙江优众新材料科技有限公司。
本文件参与起草单位:XXX、XXX、XXX。
本文件主要起草人:XXX、XXX、XXX。
本文件为首次发布。
I
T/QGCMLXXXXX—XXXX
蓝宝石衬底生产技术规范
1范围
本文件规定了图形化蓝宝石衬底的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检测规则、标志、
包装、运输、贮存和质量保证书。
本文件适用于以蓝宝石衬底片的生产技术规范。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,
仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本
文件。
GB/T1031产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值
GB/T1555半导体单晶晶向测定方法
GB/T6619硅片弯曲度测试方法
GB/T6620硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T6624硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T14140硅片直径测量方法
GB/T14264半导体材料术语
GB/T19921硅抛光片表面颗粒测试方法
GB/T30857蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法
GB/T30858—2014蓝宝石单晶衬底抛光片
3术语和定义
GB/T14264、GB/T30858—2014界定的术语和定义适用于本文件。
4基本要求
4.1设计研发
4.1.1应结合蓝宝石衬底片的弯曲度和翘曲度要求对切割和研磨平整工艺进行优化。
4.1.2应对化学腐蚀与机械抛光的效应比重进行优化设计。
4.2原材料
4.2.1蓝宝石晶棒应选用纯度不小于99.996%的α-Al2O3。
4.2.2蓝宝石晶棒的位错密度应小于10000个/cm。2
4.2.3蓝宝石晶棒双晶摇摆曲线的半峰宽值(FWHM)应小于30arcsec。
4.2.4蓝宝石晶棒中有害物质限量应符合表1规定。
表1晶棒有害物质限量
1
T/QGCMLXXXXX—XXXX
项目要求
镉(Cd)
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