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半导体分立器件合作协议书
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半导体分立器件合作协议书
目录
TOC\h\z24787概论 3
26533一、背景和必要性研究 3
20723(一)、半导体分立器件项目承办单位背景分析 3
10538(二)、半导体分立器件项目背景分析 4
31695二、工艺先进性 5
27380(一)、半导体分立器件项目建设期的原辅材料保障 5
15737(二)、半导体分立器件项目运营期的原辅材料采购与管理 6
9850(三)、技术管理的独特特色 7
18553(四)、半导体分立器件项目工艺技术设计方案 9
3947(五)、设备选型的
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