2025年度智能硬件设计保密协议-@-1.docxVIP

2025年度智能硬件设计保密协议1

甲方（智能硬件设计方）：____________________

乙方（智能硬件使用方）：____________________

鉴于甲方拥有一定的智能硬件设计技术，乙方有意使用甲方的设计成果，双方本着平等互利、诚实信用的原则，就智能硬件设计成果的保密事宜，达成如下协议：

一、保密信息

1.1本协议所称的保密信息，是指甲方向乙方提供的所有涉及智能硬件设计的图纸、技术方案、技术参数、产品样品等非公开信息。

（1）硬件设计方案；

（2）软件程序及代码；

（3）技术参数；

（4）产品样品；

（5）其他涉及甲方核心竞争力的信息。

二、保密义务

2.1乙方应采取一切必要措施，确保保密信息的保密性，不得向任何第三方泄露、传播或使用。

2.2乙方不得将保密信息用于本协议约定以外的目的，也不得将其用于竞争或损害甲方权益的行为。

2.3乙方应确保其员工、合作伙伴等相关人员知晓并遵守本协议的保密义务。

三、保密期限

3.1本协议约定的保密期限自本协议签订之日起至甲方设计成果公开之日止。

3.2在保密期限届满后，乙方仍应继续承担保密义务，不得将保密信息用于本协议约定以外的目的。

四、违约责任

4.1任何一方违反本协议约定的保密义务，应承担相应的违约责任，包括但不限于：

（1）支付违约金；

（2）赔偿甲方因泄露、传播或使用保密信息所造成的损失；

（3）承担相应的法律责任。

五、其他

5.1本协议未尽事宜，双方可另行协商解决。

5.2本协议一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字（或盖章）之日起生效。

甲方（智能硬件设计方）：____________________

乙方（智能硬件使用方）：____________________

签署日期：____________________

甲方（智能硬件设计方）：____________________

乙方（智能硬件使用方）：____________________

签署日期：____________________