硬脆半导体应力诱导损伤演变：原位力学实验与理论洞察.docx

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2025-05-26 发布于上海
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硬脆半导体应力诱导损伤演变：原位力学实验与理论洞察

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的时代，硬脆半导体凭借其独特的物理性质，如高硬度、高熔点、高电子迁移率以及优异的光学和电学性能，成为了支撑众多前沿技术领域发展的关键材料。从日常生活中的智能手机、平板电脑，到工业生产中的自动化设备、精密仪器，再到引领未来科技发展的人工智能、量子计算、5G通信、物联网等新兴领域，硬脆半导体都扮演着不可或缺的角色。

以智能手机为例，其内部的芯片集成了数以亿计的半导体晶体管，这些晶体管的性能直接决定了手机的运行速度、图像处理能力、通信质量等关键指标。在5G通信领域，碳化硅（SiC）、氮化镓（