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三维封装的现在和将来
微电子学一班
随着便携式电子系统简单性的增加,对VLSI集成电路用的低功率、轻型及小型封装的生产技术提出了越来越高的要求。同样,很多航空和军事应用也正在朝该方向进展。为满足这些要求,现在产生了很多的3-D封装技术,或是将裸芯片,或是将MCM沿z轴叠层在一起,这样,在小型化方面就取得了极大的改进同时,由于z平面技术总互连长度更短,会产生寄生电容,因而系统功耗可降低约30%。
三维(3D)封装技术的分类
三维封装的构造类型有3种:一是埋置型3D封装,即在多层基板底层埋置IC芯片,顶层组装IC芯片,其间高密度互连;二是有源基板型3D封装,即在
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