二维薄层材料微纳调控：开拓无机热界面材料性能优化新路径.docx

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2025-05-28 发布于上海
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二维薄层材料微纳调控：开拓无机热界面材料性能优化新路径

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，电子设备不断向小型化、集成化和高性能化方向迈进。在这一趋势下，电子器件的功率密度急剧增加，产生的热量也越来越多。如果这些热量不能及时有效地散发出去，将会导致器件温度升高，进而影响其性能、可靠性和使用寿命。据相关研究表明，电子产品的工作温度每上升2℃，其可靠性将会下降约10%；当温度升高50℃时，元器件的寿命只有温度升高25℃时的1/6。因此，高效的散热技术成为了电子领域发展的关键瓶颈之一，而热界面材料（ThermalInterfaceMaterials，TIM）