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高端电子铜箔项目
可行性研究报告
编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司
负责人：中投信德-高辉
编写日期：二零二五年一月
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目录
TOC\o1-3\h\z\u16325第一章总论 1
48351.1项目概要 1
28371.1.1项目名称 1
27681.1.2项目建设单位 1
235171.1.3项目建设性质 1
72731.1.4项目建设地点 1
46951.1.5项目负责人 1
209381.1.6项目投资规模 1
61231.1.7项目建设规模 2
162621.1
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